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英飛凌新型功率模組結合IGBT5與.XT互連

上網時間: 2015年06月05日     打印版  Bookmark and Share  字型大小:  

關鍵字:PrimePACK  功率模組  英飛凌  IGBT5  .XT互連 

英飛凌科技(Infineon Technologies)推出新 PrimePACK 功率模組,結合新一代英飛凌 IGBT 的諸多優點,將 IGBT5 和創新 .XT 互連技術結合,是 IGBT 晶片和互連技術的一大里程碑。

IGBT5 擁有更高的功率密度,同時減少靜態及動態損耗,而 .XT 互連技術能增加熱能和功率循環能力,因此延長了產品使用壽命。兩相結合之下,新型 PrimePACK 模組成為多數高功率變頻器的絕佳選擇,例如:風電、太陽能和工業馬達等應用。

新型 PrimePACK 模組採用英飛凌最新 IGBT5 晶片,最高操作接面溫度提升 25度,達到 Tvjop=175°C。與前代產品相較,新一代 IGBT5 晶片擁有更佳的軟切換特性與更低的總損耗,在 1200 V 至 1700 V 應用能有更高的功率密度。因此,在 同樣的PrimePACK 尺寸下,輸出電流能夠提升 25%。

完備的 PrimePACK 經過英飛凌 .XT 互連技術強化後,滿足現今與未來的使用壽命需求。該技術早已透過燒結 IGBT 晶片和二極體、強化系統焊接,並以銅鍵合取代鋁鍵合等方式實現。由於 PrimePACK 模組的使用壽命延長十倍,提升了系統可用性,讓各種應用均能受惠。

英飛凌將 IGBT5 和 .XT 技術融入 PrimePACK,系統設計人員得以享有更多設計彈性。採用含 IGBT5 的 PrimePACK 後,輸出功率能夠增加 25%,或是在相同輸出電流下獲得十倍的使用壽命。在相同的輸出功率下,散熱需求能夠大幅降低,應付更高的系統負載狀況。

設計人員能在輸出功率和使用壽命之間取得多種平衡方式,所以這種彈性的設計能成為多數系統應用的最佳配置。新型 PrimePACK 3+ 高電流模組封裝新增一個 AC 端子和匯流排,提升承載電流能力;亦新增一個控制端子,實現與下方 IGBT 集極之間的低電感連接。

英飛凌新一代 PrimePACK共有 1200 V/1200 A (FF1200R12IE5) 和 1700 V/1800 A (FF1800R17IP5) 含鉛類型。產品組合另外還有 1200 V/1500 A、1200 V/1800 A、1700 V/1200 A 和 1700 V/1500 A 等多種模組。





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