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智慧家庭傳輸介面戰火正烈

上網時間: 2015年06月09日     打印版  Bookmark and Share  字型大小:  

關鍵字:USB 3.1  Type-C  HDMI  MHL  WiGig 

今年台北國際電腦展(Computex 2015)以物聯網(IoT)的主題涵蓋了許多過往即已如火如荼發展的應用,如智慧家庭(Smart Home)、安全監控、車聯網…等,而這些應用除了倚賴無線通訊技術的日新月異而能互相串連外,有線的傳輸介面亦扮演重要角色,以強化無線通訊技術的不足。不過隨著無線短距傳輸技術傳輸速率與傳輸效能進一步提升,有線與無線傳輸介面之爭也因而越演越烈。

這樣的角力戰在智慧家庭應用中尤其顯著。為提供消費者更佳的影音饗宴,智慧家庭影音品質進入4K×2K超高畫質(UHD)已逐漸成為常態,除無線區域網路(Wi-Fi)802.11ac以5GHz頻段提升傳輸速率至Gbit/s等級,為了連結行動裝置如筆記型電腦(NB)、智慧型手機(Smartphome)或平板裝置(Tablet Device),以及智慧家庭成員,包括機上盒(STB)、智慧電視(Smart TV)等,有線的傳輸介面如第三代通用序列匯流排(USB 3.0)、高畫質多媒體介面(HDMI)與行動高畫質連結(MHL)間的戰火已相當熾熱,而使用60GHz頻段的WiGig 802.11ad技術問世,強打取代有線介面的口號進入智慧家庭市場,智慧家庭傳輸介面隨即陷入混戰。

有線傳輸介面規格再精進

即使有線傳輸介面在各領域有其一片天,比如USB在個人電腦或消費性電子裝置穩坐龍頭,但跨入智慧家庭時,仍遭遇HDMI此一強勁對手,因此為了讓USB更為普及,USB開發者論壇(USB-IF)提出新的USB 3.1 Type-C規格,除了變更其既有的單向接頭規格,最大可供電100瓦(W),且電壓與電流亦有提升。

 USB 3.1 Type-C接口
USB 3.1 Type-C接口

而HDMI 2.0及傳輸速率更高的MHL也分別持續在智慧電視與行動裝置市場攻城掠地。萊迪思(Lattice)消費電子市場高級總監C.H. Chee表示,至今為止全球已有7,500萬個裝置搭載MHL技術,且針對最新的USB 3.1 Type-C或其他傳輸面規格,MHL技術規格皆支援。且萊迪思在購併美商晶鐌(Silicon Image)後,也推出新一代支援Type-C的MHL晶片,在傳輸4K、60fps影像時,只需單通道,就可同時支援Type-C與MHL訊號傳輸。此外,在2015年1月美國消費性電子展(CES)中發布的MHL新一代規格SuperMHL,將可支援5K×8K、120fps影像傳輸,而萊迪思也針對SuperMHL規格發布同時支援HDMI 2.0與SuperMHL的晶片產品。

MHL規格支援最新USB 3.1 Type-C。
MHL規格支援最新USB 3.1 Type-C

雖然HDMI 2.0a規格沒有太大的變化,依舊停留在支援4K影像階段,但也進一步支援高動態範圍成像(HDR)。

解決功耗問題 WiGig打進行動裝置

值得注意的是,先前以60GHz高頻段為基礎的802.11ad技術,由於傳輸速率可達4.5Gbit/s,因此被詬病功耗相對也高,因此即使60GHz WiGig技術企圖在幾公分的距離取代USB等實體介面;在幾公尺的使用距離取代HDMI;並在幾百公尺的使用範圍中如微型基地台應用取代光纖,但該技術的滲透率仍然有限。

不過,隨著萊迪思全資子公司SiBEAN的Snap無線連接技術晶片推出後,情況已改觀。SiBEAN資深產品行銷經理Bill Huang認為,受惠於節電技術的進展,目前60GHz WiGig技術的功耗已能被接受。舉例來說,中國大陸智慧型手機製造商樂視旗艦型超級手機Max即整合60GHz WiGig技術,可讓消費者直接將手機內的高畫質影像直接傳輸至智慧型電視觀賞,且不會有任何聲音或影像上的延遲。

WiGig技術已獲智慧型手機業者採用。
WiGig技術已獲智慧型手機業者採用。

隨著WiGig技術功耗的降低,目前已有許多行動裝置周邊業者開始研發兼具充電與影像傳輸的底座,而中國大陸智慧型手機製造商也開始內建WiGig技術,Huang強調,行動裝置率先導入WiGig技術後,也將促使智慧型電視或機上盒業者開始引進WiGig技術。

支援WiGig技術的行動裝置周邊產品。
支援WiGig技術的行動裝置周邊產品。

在每種有線與無線傳輸介面技術不斷推進的狀況下,這些技術在智慧家庭領域的確仍有很多仗要打,且戰況也只會越來越激烈。不過,更令人較為好奇的是,萊迪思以專注於低高耗、低密度現場可編程閘陣列(FPGA)強攻行動裝置市場,收購Silicon Image與SiBEAN強化該公司在行動裝置市場的地位,然而Silicon Image和SiBEAN的產品明顯處於競爭關係,市場重疊度高,該如何做最好的市場區隔,以免削弱購併效益,這有待萊迪思進一步解答。

(編按:據了解,未來萊迪思可能會進一步整合Silicon Image與SiBEAN的技術,推出支援有線與無線傳輸介面的晶片產品…若消息屬實,技術難度應該很有些門檻得克服。)

作者:Anthea Chuang





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