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處理器/DSP  

Imagination與台積電合作開發物聯網IP子系統

上網時間: 2015年06月22日     打印版  Bookmark and Share  字型大小:  

關鍵字:Imagination  台積電  物聯網  MIPS  64位元 

Imagination Technologies 和台積電(TSMC)宣佈,兩家公司將合作開發一系列物聯網(IoT)用的先進IP子系統,以為雙方共同客戶加速產品上市時程並簡化設計流程;同時該公司的64位元MIPS架構已獲得Cavium新款低功耗OCTEONR III SoC處理器的採用,瞄準企業、資料中心與服務供應商基礎架構等下一代應用。

即將開發的物聯網IP平台,可將Imagination完整的IP解決方案與台積電從55奈米到10奈米的先進製程技術結合,並能與高度最佳化的參考設計流程互補。

目前開發中的IoT IP子系統包括適用於簡單感測器的精巧、高度整合連網解決方案,其中結合了入門級M-class MIPS CPU、以及低功耗Wi-Fi、Bluetooth Smart和6LowPan用的超低功耗Ensigma Whisper RPU、OmniShield多域(multi-domain)硬體安全性、和晶片上(on-chip) RAM與快閃記憶體。台積電提供的先進RF和嵌入式快閃記憶體,將能使Imagination進一步突破IoT整合的極限。

在高階應用方面,高度整合與複雜的音訊和視覺感測器將是未來雙方客戶的SoC中的關鍵元件,以滿足智慧監控、零售分析和自動駕駛等各種IoT應用需求。

在雙方的合作計畫中,Imagination和台積電將共同推出參考IP子系統,結合Imagination的PowerVR多媒體IP、MIPS CPU、Ensigma RPU、以及OmniShield技術,可開發出高度整合、高度智慧的連網音訊與視覺感測器IP平台。這些IP子系統將發揮GPU運算、低功耗CPU叢集以及晶片上高頻寬通訊等先進特性,充分展現出高效能區域處理與連接功能也能有效、且具成本效益地整合在一起。

而Cavium新推出的兩款中階產品是其完備的64位元MIPS OCTEONR III多核心處理器的新成員。此低功耗4至16核心CN72XX和CN73XX SoC可提供高效能運算與封包效能,再加上強大的連網與虛擬化加速功能,能滿足緊湊與強韌網路和安全裝置、儲存裝置、無線基礎架構、交換器以及整合式路由器的嚴格功率需求。

在為MIPS虛擬化架構定義規範需求時,Cavium扮演了關鍵角色。因此,OCTEON III處理器中的硬體虛擬化技術能與MIPS虛擬化架構相容。Cavium是第一家提供內建MIPS硬體虛擬化技術晶片的MIPS授權客戶。





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