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飛思卡爾推出最小巧的整合式物聯網智慧系統

上網時間: 2015年07月06日     打印版  Bookmark and Share  字型大小:  

關鍵字:單晶片模組  SCM  物聯網  IoT  i.MX 6Dual 

飛思卡爾半導體推出最小巧的物聯網(IoT)專用單晶片模組(SCM)。由於IoT需要在更小的空間內擠進更多的處理能力,飛思卡爾的新款SCM產品線內建了數百個元件,從處理器、記憶體、功率管理和RF零件等等,以往這需要一片六英吋的電路板,但現在只需小巧的17 X 14X 1.7毫米的封裝——大概是美金一毛錢硬幣的大小。

飛思卡爾在技術論壇(FTF)上揭露了SCM產品線的第一款產品。其設計如單晶片上電腦,i.MX 6Dual SCM具備DDR記憶體,再加上飛思卡爾i.MX 6Dual應用處理器的性能,以及功率管理積體電路(PMIC)、快閃記憶體、嵌入式軟體/韌體,還有系統層面的安全技術,如亂數產生器、加密引擎和竄改防制等等。

SCM產品的設計目的在於大幅縮短上市時間,預計硬體研發時間可以縮短約百分之25 – 此外還可以比現有的離散式解決方案縮小超過一半的尺寸。模組的傑出性能和連結性讓有志於物聯網市場的客戶得以把複雜的可預測資料分析能力整合至產品當中,進而開發出更富殺手級威力的產品。

飛思卡爾的SCM模組十分適於像是3D遊戲眼鏡這種應用,這類應用非常注重電池續航力和電源;新一代的物聯網目標則需要絕佳的處理效能以便辨識物體,而其它物聯網產品,最先進繪圖和使用介面則被視為主要採用重點。適於飛思卡爾SCM技術發揮的市場包括穿戴式裝置、新一代的醫療設備、以及自主感測應用等等。

飛思卡爾的SCM產品線將以經過完整測試和附帶軟體的平台形式供應給客戶及工業應用。它們具備最佳的電路支援套件堆疊,並同時支援Linux和Android。i.MX 6Dual SCM預計於2015年8月由飛思卡爾直接提供,或是透過Arrow Electronics配銷。其它後續SCM產品則預計在未來兩年內陸續發表。

飛思卡爾的軟/硬體解決方案團隊,以及多個SCM週邊系統夥伴,共同構成全面嵌入式元件來源和強化設計支援,以減少供應鏈複雜度和整體研發問題。





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