Global Sources
電子工程專輯
 
電子工程專輯 > 測試與測量
 
 
測試與測量  

琳得科提供半導體製程全方位方案

上網時間: 2015年08月19日     打印版  Bookmark and Share  字型大小:  

關鍵字:QFC  TCP  BGA  WLCSP  半導體封裝 

近年來隨著電子產品的普及,3C產品已經成為每個人必備的生活用品。物聯網的興起帶動半導體產業的變革,以封裝製程為例,便從四方封裝(QFC)、膠帶載具封裝(TCP)、球狀陣列(BGA)模式走向晶圓級晶粒尺寸封裝(WLCSP),甚至是其他更輕薄短小的封裝製程方式。

琳得科(LINTEC)為使台灣的半導體市場優於全球、樹立領先的指標,開發次世代產品及強化產品競爭力為重要課題之一。公司的經營理念「LINTEC Triangle」的雙三角策略;全球三角化為跨足全球的據點佈局,提供客戶在地化服務、整合集團的技術資源,提供客戶次世代方案。專業三角化則是提供半導體後段封裝測試製程用膠帶及設備,並藉由「應用中心」專業的技術能力,提供客戶全方位服務及解決方案。琳得科融合「專業三角化」、「全球三角化」的優勢,整合客戶問題、協助提升企業競爭力。

半導體製程用產品「Adwill」品牌,提供適用於半導體先進製程之切割膠帶、研磨用表面保護膠帶、黏晶切割膠帶及晶片背面保護膠帶等產品。為進一步提升膠帶貼合性能,開發出一系列全自動/半自動膠帶貼合機、膠帶撕片機、紫外線照射機及加熱加壓硬化機等機台。可依據不同製程需求,提供全方位性高品質產品與技術,提升製程穩定性,使客戶的產品更具競爭力。

為提供客戶高品質的元件材料,琳得科不斷研發新產品,投入最先進技術、不斷創新,此次展出新產品有「紅外線穿透型晶片背面保護膠帶」、「極薄晶圓之晶片背面保護膠帶」及「對應雷射打印之切割膠帶」等產品。針對次世代封裝技術的未來主流「晶圓級晶片尺寸封裝(WLCSP)」開發出全球唯一專利產品的晶片背面保護膠帶(LC Tape)相關產品,可對應輕、薄、體積小的晶片產品,實現進一步的產品創新。

全自動切割膠帶貼合機「RAD-2510F12Sa」為對應研磨用表面保護膠帶的紫外線照射、晶圓貼合及研磨用表面保護膠帶的剝離所開發之單機型多功能晶圓貼合機。採用非全面接觸式搬運晶圓,實現極薄晶圓之穩定性搬運作業。此款機台可對應無貼合背面研磨保護膠帶之晶圓(適用於WLCSP製程)。此次國際半導體展中於場內有實機展示舉辦,展現無貼合背面研磨保護膠帶之晶圓貼合作業的特性及優勢。





投票數:   加入我的最愛
我來評論 - 琳得科提供半導體製程全方位方案
評論:  
*  您還能輸入[0]個字
*驗證碼:
 
論壇熱門主題 熱門下載
 •   將邁入40歲的你...存款多少了  •  深入電容觸控技術就從這個問題開始
 •  我有一個數位電源的專利...  •  磷酸鋰鐵電池一問
 •   關於設備商公司的工程師(廠商)薪資前景  •  計算諧振轉換器的同步整流MOSFET功耗損失
 •   Touch sensor & MEMS controller  •  針對智慧電表PLC通訊應用的線路驅動器
 •   下週 深圳 llC 2012 關於PCB免費工具的研討會  •  邏輯閘的應用


EE人生人氣排行
 
返回頁首