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康佳特推出COM Express compact模組

上網時間: 2015年09月09日     打印版  Bookmark and Share  字型大小:  

關鍵字:COM Express  模組  TDP  ULV  conga-TC170 

德國康佳特科技(Congatec)推出4款全新COM Express compact模組,搭配全新第六代Intel Core處理器(Skylake)。此新模組專為在密閉、無風扇的環境下,需要高性能的高挑戰性應用而設計,特色包括15瓦可配置TDP和搭載14nm製程架構的節能超低電壓系統單晶片(ULV-SoC)。

與搭載第五代處理器(Broadwell)的15瓦模組相比,消費者可受益于增強的圖形和處理性能,提高的節能效率和更多的高速I/O埠。

康佳特COM Express compact模組的典型無風扇應用包含醫療、工業成像、中控室技術、車間終端設備、人機介面、機器人技術、專業的遊戲、資訊娛樂系統、專業影音、智慧影像監控,自動車輛控制,電腦輔助狀態感知和高端數位標牌應用。無顯卡,環視顯示器系統進一步展現其應用;例如,應用於銷售終端機和自助交易終端機,嵌入式系統可連接控制最多3個獨立自動提款機或自動售貨機。

該電腦模組的消費者受益於COM Express規範的高標準化和可擴充性,結合康佳特的完整文檔、工業級驅動安裝程式,以及廣泛的客戶支援,使OEM廠商能快速有效率的將最新處理器技術集成至其各別應用領域。所有模組皆提供至少七年的供貨期和軟體支援。軟體支援包括增強的安全特性,定期UEFI/BIOS更新和板級支援包(BSP),因此,客戶在應用方案的整個生命週期皆有可靠的支援。

配置COM Express Type6引腳的conga-TC170模組,搭載具備超低電壓系統單晶片(ULV-SoC)的第六代Intel Core i3/i5/i7處理器。此為首款提供8.5~15瓦的可配置TDP,進而簡化匹配應用的系統散熱設計。該模組的電源供應也進一步優化,此外,新微系統架構亦有助於節能和支援較長久的英特爾睿頻加速技術。

支援高達32GB的快速雙通道記憶體是其另一特色,DDR4記憶體比DDR3提供大幅增加的頻寬且更節能。

首次運用於新微系統架構的內建Intel Gen9圖形,通過DisplayPort1.2,可提供最多3個獨立4K顯示輸出@60Hz。首次支援HDMI 2.0和DirectX 12,大大提升Windows10的3D圖形處理速度。現今硬體支援不僅可解碼,還包含HEVC、VP8、VP9和VDENC的編碼,並首次實現即時雙向節能高清串流影視。全面增加的介面選項包含USB3.0埠(增至4個)、SATA Gen3(增至4個)、PCle Gen3(增至6個)與AMT(現為11.0版本)。

此外,COM Express Type6配置的引腳介面包括PEG、Gigabit Ethernet、8 xUSB2.0、LPC以及I2C和UART。得益於可選MIPI攝影機介面,可直接連接CSI2攝影機感應器。作業系統支援包含所有熱門Linux、Windows(包含Windows 10)。全系列協助簡化設計程式配件—如散熱器、載板、入門套件及智慧電池模組—使康佳特的服務更趨完整。





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