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Apple晶片訂單分配多家代工廠?

上網時間: 2015年09月21日     打印版  Bookmark and Share  字型大小:  

關鍵字:代工  訂單  A10  InFO  ePoP 

根據業界分析師預測,全球最大的先進技術製程晶片買家——蘋果公司(Apple)可能在今年將其14/16nm產品訂單分配給多家代工廠,並策略性取得與三星(Samsung)與台積電(TSMC)等代工供應業者的議價能力。

台積電自2014年起一直是Apple A8處理器(iPhone 6用)的獨家供應來源,如今正面對與三星瓜分主導Apple A9與A10新款處理器供應的競爭。根據業界多家分析師預期,為了增加議價籌碼,Apple還讓Globalfoundries取得第三家供應來源的資格。

但重點是Apple尚未發佈A10處理器,這一時間點預計要等到2016年。

「台積電將取得Apple A9訂單的三分之一,以及一半的A10訂單量,」馬來亞銀行金英證券(Maybank Kim Eng)分析師劉華仁指出,「由於Apple希望儘可能發揮其與供應商議價的能力,因而可合理假設每家各一半的訂單量。」

HSBC分析師Steven Pelayo指出,三星由於14nm FinFET而在今年超前台積電兩個季度,預計在整個2015年都可看到強勁的營收成長,而台積電的16nm預計要到第四季後才開始上線。儘管有人認為台積電的10nm製程可望即時為A10發佈做好準備,但A10的製造將持續使用14/16nm節點。

有些報導指出台積電將重新成為Apple唯一的供應來源,但其他分析師認為這種看法沒什麼根據。

「我們不贊同台積電將100%獨家取得A10訂單的傳聞」,富邦投顧(Fubon Research)分析師彭國維表示。

「有些人認為Apple A10/A10X將採用10nm製造,但我們認為Apple將持續沿用14/16nm,因為就算台積電力推,10nm也無法準備就緒,」Bernstein Research分析師Mark Li表示。

瑞士信貸(Credit Suisse)分析師Randy Abrams估計,台積電今年將取得Apple訂單的30%-40%。明年,這一比重還可能由於A10而提高——台積電將推出其「整合型扇出」(InFO)封裝技術。根據Abrams,這一製程節點可望擴大到包括繪圖、FPGA與行動晶片。

然而,有些人並不同意這樣的看法。

「InFO並不是贏取A10訂單的先決條件,」劉華仁說。「InFo提供了降低成本、更小外形尺寸以及較高接腳數的優點。然而,我們認為三星最新『嵌入式層疊』(ePoP)封裝技術帶來減省40%晶片面積的結果著實令人印象深刻,因為它在單一堆疊晶片中融合了行動DRAM、NAND和應用處理器。」

提高議價籌碼

劉華仁表示,今年半導體代工廠已經兩度降低14/16nm晶圓的價格了。Apple似乎就是最大的受益者,因為它的A9處理器擁有完全符合資格的三星、Globalfoundries和台積電代工供應來源。

「這也是Apple首次採用多家代工供應商來源,」劉華仁說,「如果不答應Apple最近要求的價格,台積電將會面臨16nm產能閒置的風險,我們認為這樣可能會影響其於明年首季的銷售。」

價格疲軟的原因在於智慧型手機、平板電腦、PC與TV的市場需求減緩,加上代工客戶過度樂觀而擔心旺季產能不足。Abrams表示,這些因素恐怕也正引發全面的庫存調整。

根據市場預測,今年全球前10大無晶圓廠半導體公司將經?2008年金融危機以來首度年銷售數字下滑。Abrams並預計大約要到2016年庫存出清後才可望反彈。

台積電今年已經好幾次下修其16nm產能計劃了,從一開始的80,000片/月,到最近更實際的50,000片/月,這是因為像高通(Qualcomm)與Apple等客戶的訂單下給了競爭對手——三星。劉華仁表示,台積電可能被迫得在2015年和2016年削減更多的資本擴張。

今年,台積電也下修其資本支出至105-110億美元,但仍是領先全球晶片製造商的最大資本擴張計劃。

強大製程節點

不過,14/16nm仍將是較20nm更強大的先進節點,據Li表示,這一節點將在今年產生約25億美元的代工銷售額,到了2016年還會再增加8-10億美元。

三星利用其於14nm FinFET競賽的領先優勢,正擴展其覆蓋面與服務至更多的客戶與應用。據Li指出,在2015年,除了兩條基礎產線14LPE與14LPP以外,三星還將在2016年導入3條新產線:14LPC (棈簡)、14LPA (先進),以及14LPH (高性能)。

三星的14LPE製程瞄準其內部的Exynos 7420,主要提供給Galaxy S6與Note5高階智慧型手機。14LPP計劃用於Apple A9,以及高通的下一代高階處理器S820。

三星的14LPP類似於台積電的16LCC,但由於光罩層數少而降低了成本。這兩種製程都瞄準低階到中階慧型手機或消費性電子產品應用。

14LPH則為下一代智慧型手機/平板電腦等應用而開發,例如Exynos M、Apple A10,以及高通即將在2016年推出的S8x0。

編譯:Susan Hong

(參考原文:Apple Seen Splitting 14/16nm Orders Among Foundries into 2016,by Alan Patterson)





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