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控制技術/MCU  

e絡盟攜手TE整合HVAC與建築系統

上網時間: 2015年09月23日     打印版  Bookmark and Share  字型大小:  

關鍵字:暖通空調系統  HVAC  控制  DIP  AMPMODU 

e絡盟日前宣佈攜手TE Connectivity(TE)推出暖通空調系統(HVAC)產品解決方案,以便強化建築物的控制功能並實現更高舒適度。

該系列TE產品解決方案可用於控制系統、輔助PCB、環境感測器、無線控制及HVAC配件

在內的現場佈線子系統,包括DIP開關、經濟型電源連接器、大量端接元件連接器、電阻器、雙重鎖定訊號連接器及變壓器等。

e絡盟亞太區連接器供應商管理負責人Sean Mak表示:「當前,HVAC系統呈現一個重要發展趨勢:它要求與其他建築系統實現更高集成,以便提供更高的效率和靈活性。因此,選用最合適的解決方案可確保HVAC系統更加可靠、高效地運行。我們很高興能夠在e絡盟升級版網站平台上創建TE專屬子站,從而方便用戶更加快捷地查找並選購TE的系列領先產品。」

e絡盟子站還為客戶提供一款子系統設計導航器,使他們能夠根據各自的設計需求和應用難點快速選購到最合適的TE產品系列,其中包括:

•AMPMODU互連系統:提供簡便的應用滿足廣泛的訊號傳輸需求

•小型密封通用型MATE-N-LOK 連接器:可實現設計的靈活性和極性,並具備IP56及IP57防護等級,有效防止濕氣和水分

•批量端接組件(MTA)SL及CST連接器:可降低裝配成本並提高設計靈活性

•T9A、T92、Y9E、PU 9400及9100功率繼電器:可滿足廣泛的開關需求,並提供多個極點配置實現設計靈活性

•FASTON 及帶鎖端子與接片:可節省空間,且採用IDC及端子壓接的連接方式實現設計靈活性





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