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功率技術/新能源  

晶片/封裝/印刷電路板電源共同分析解決方案

上網時間: 2015年11月11日     打印版  Bookmark and Share  字型大小:  

關鍵字:電源分析  晶片  印刷電路板  Voltus  Sigrity 

在著重低耗電及高效能下,今日的電子系統在精巧的空間內安裝了大量的IC元件。為了能有效率的運轉,系統需要長時間不間斷的持續供電,同時維持在可接受的溫度範圍內。

在設計這些系統的晶片時,傳統的電源分析是側重在嚴謹的分析電子漂移(EM)及晶片的 IR 壓降上。但是,由於所有送往晶片的電力都是從電壓源開始,在抵達晶片前至少會先流經印刷電路板及 IC 封裝體,所以許多假設是建立在忽略印刷電路板及 IC 封裝體之上。

在更小的幾何尺寸及更低的電力下,因忽略 IC 封裝體的影響而引起的失準,可能會造成第一次便告成功與重啟晶片設計的巨大差異。

Cadence 現在將晶片、IC 封裝及印刷電路板的電源整合解決方案合而為一,實現了提高精確度的共同分析解決方案,並且讓設計團隊可以預先判定晶片、封裝體及印刷電路板的電源完整性。突破性的 Voltus IC 電源分析解決方案,已與 Sigrity IC 封裝及印刷電路板的電源分析連結,以提供完整的系統化共同分析解決方案。

從晶片到封裝體,再到印刷電路板的電源完整性分析
從晶片到封裝體,再到印刷電路板的電源完整性分析





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