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Apple第六代A系列處理器A9揭密

上網時間: 2015年11月16日     打印版  Bookmark and Share  字型大小:  

關鍵字:A9處理器  Apple  CPU  GPU  64位元 

從Apple的介紹能看到很多有關A9的有趣特性,首先它維持了雙核心CPU的型態──這已經是連續四代Apple處理器的架構;它可能也支援使用針對特殊任務或程序之電路的假設,這種特定的硬體線路或「功能區塊」,可減輕CPU的負擔。

此外也可看出A9的GPU似乎佔據較大的晶片面積;現在看來在發表會上亮相的模糊畫面晶片,是三星製造的A9。下面可以看到三星產A9的清晰影像,該晶片面積為8.7mm x 10.7 mm,也就是94 mm2,其CPU、GPU、SRAM與M9等部分已經標示出來。

A9處理器顯微影像
A9處理器顯微影像
(來源:Chipworks)

從上圖的整體晶片面積以及大略的功能區塊標示,我們可以計算出各部分的面積;下方的表格是A系列處理器的比較。A9的CPU約佔據13 mm2或整體晶片面積的14%;六核心GPU則佔據據約27 mm2,或晶片整體面積的29%,約是CPU區域的兩倍。兩個大面積的記憶體(SRAM)區塊總計約4.3 mm2,佔據整體晶片面積的5%。

將CPU與GPU的佔據比例與前幾代的A系列處理器比較,會發現A9的CPU區塊比例是屬於較低的,GPU比例卻是較高的;而事實上從下表可以看出,A9是唯一非「X」處理器有這麼高比例GPU面積的,可見該晶片確實耐人尋味。

A系列處理器各功能區塊佔據晶片面積
A系列處理器各功能區塊佔據晶片面積
(按此連結放大圖片)

高整合度是A9另一個值得注意之處,M9 MCP則是第一個展現該處理器整合度的案例;M9是Apple的第三代MCP,第一代則是M7,首度出現在iPhone 5s;M7被辨認出應該是來自NXP,分析師認為那是為Apple客製化的元件。接下來的M8也是NXP的元件。

至於M9則非獨立的晶片,據推測,那是NXP與Apple之間的某種IP授權協議,讓後者能將NXP的IP整合到A9處理器;最後,該整合的MCP似乎借用了A9的CPU週期。另一個A9可能整合的是快閃記憶體控制器,但目前這尚未能證實。

編譯:Judith Cheng

(參考原文: Apple’s A9: Story Within A Story,by Paul Boldt)


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