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三星新一代FinFET製程可望擄獲大客戶高通?

上網時間: 2016年01月20日     打印版  Bookmark and Share  字型大小:  

關鍵字:三星  台積電  晶圓代工  高通  FinFET 

一直在先進製程晶圓代工技術領域與台積電(TSMC)激烈競爭的三星電子(Samsung Electronics),可能以其第二代14奈米FinFET製程劫走所有高通(Qualcomm)的訂單?三星最近宣佈推出了採用其14奈米LPP (Low-Power Plus)技術的商業化量產邏輯製程。

香港Maybank Kim Eng分析師Warren Lau表示,高通在兩年前約貢獻所有台積電訂單的近兩成,到2017年之後會將大多數10/14奈米訂單轉往三星:「三星會是未來高通14奈米晶片與數據機的獨家供應商;10奈米節點也會是相同的情況。」

三星表示,高通正採用該公司最新的14奈米LPP製程生產其Snapdragon 820處理器,首批產品將會應用於今年上半年推出的行動裝置中;三星還強調該公司是FinFET技術的領導廠商,其第一代FinFET製程在2015年第一季推出,當時該公司採用自家14奈米LPE (Low-Power Early)製程生產Exynos 7八核心處理器。而三星將採用新的14奈米LPP製程生產Exynos 8八核心處理器。

以上三星的新訊息,恰巧與台積電在1月14日的最新預測同時發佈。台積電估計該公司在16/14奈米節點市場的2016年佔有率,將由2015年的50%增加為70%;同時台積電也預測市場對其16奈米產品需求增加,將貢獻該公司2016年度業績的兩成左右。

三星與台積電都在開發較低價版本的FinFET製程,以保持市場競爭力。在2015年第四季,台積電完成開發16nm FinFET Compact (FFC)製程,是該公司在2015年中發表的16奈米FinFET製程的較低功耗、較低成本版本。台積電預計16奈米FFC製程會在本季開始量產。

而三星系統LSI業務與行銷副總裁Charlie Bae表示,該公司將會繼續提供先進14奈米FinFET製程技術的衍生版本,以維持技術領導地位。三星表示其最新14奈米LPP製程透過電晶體結構與技術的最佳化,能提供比前一代LPE製程技術高15%的速度與低15%的功耗。

此外三星也表示,透過採用空乏(fully-depleted) FinFET電晶體,能提供強化的製造能力以克服製程微縮極限。三星預期14奈米FinFET製程能應用於手機以及物聯網(IoT)晶片,還有需求高性能與省電的各種連網與車用晶片。

編譯:Judith Cheng

(參考原文: Has Samsung Snagged Qualcomm Business with New Process?,by Alan Patterson)





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