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印度晶圓廠計劃延宕 JP撤資不玩了?

上網時間: 2016年04月26日     打印版  Bookmark and Share  字型大小:  

關鍵字:印度  晶圓廠  半導體  CMOS  代工廠 

印度政府打算在印度半島建造兩座晶圓廠的長期發展計劃在延宕多年後,如今看來似乎岌岌可危,至少從某方面來說確實如此。

根據當地的媒體報導,參與這項建廠計劃之一的印度基礎設施公司Jaiprakash Associates已經退出這項計劃了。Jaiprakash Associates是在2013年與IBM、以色列Tower Semiconductor共組聯盟,計劃在印度北方邦(Uttar Pradesh)大諾伊達地區(Greater Noida)打造晶圓廠的合作夥伴之一。

「JP Associates已經撤回共同建造半導體廠的提案了。他們認為此時建造晶圓廠的商業價值不高,」印度通訊與資訊技術部電子資訊技術司(DeitY)秘書Aruna Sharma表示。

據估計,印度新晶圓廠的建造費用大約在2,630億盧比(約40億美元)到3,400億盧比(約50億美元)之間,這筆龐大的投資金額以及該計劃的前提——政府補貼該聯盟計劃的資金,至今均懸而未決。Jaypakash Associates據稱目前已債台高築了。

Tower Semiconductor的發言人證實JP已經撤出這一計劃了。「的確,JP已經撤出在此聯盟的部份了,他們曾經為此晶圓廠計劃挹注資金。但此時,我們正尋找其他有興趣加入這項交易的投資人。儘管如此,請記住這項交易從來就不是我們商業計劃的一部份,也不是任何人所預期的。」

印度政府對此計劃的執行力度緩慢、缺乏籌措資金的能力,似乎正在慢慢地扼殺這兩座晶圓廠。

Jaiprakash Associates以及Hindustan Semiconductor Manufacturing Co. (HSMC)是印度政府在2012年核准建造晶圓廠的兩大聯盟。印度政府的想法是必須解決其晶片貿易逆差,而且一直以來僅試著補貼電子系統級活動與編寫軟體是不夠的。

根據印度當地媒體報導,JP的晶圓廠預計耗資約40億美元,將擁有以先進CMOS製造300mm晶圓以及每月4萬片初製晶圓的能力。該計劃原本打算由Tower負責晶圓廠整體營運,IBM提供CMOS製程技術。該晶圓廠將先從90、65與45nm CMOS節點開始,再逐步進展至28nm CMOS與22nm節點,儘管仍落後於當今最先進的晶片製造技術,但可提供作為物聯網(IoT)應用。

同時,HSMC則與意法半導體(STMicroelectronics)、馬來西亞Silterra公司聯手成立另一聯盟,預計仍將以靠近古吉拉特邦(Gujarat)的Prantij作為晶圓廠預定地,以2,530億盧比的成本(約38億美元)導入90nm、28nm到20nm製程。

然而,HSMC的計劃已經得到AMD執行長Lisu Su的支持了。印度當地媒體報導,Su日前已與印度電信部長Ravi Shankar Prasad晤談並討論有關半導體政策及其HMSC晶圓廠計劃提案了。該報導並透露,AMD打算協助印度轉型成為電子製造中心。

促進印度晶圓廠建造的第三項計劃則來自Cricket Semiconductor。該公司打算在靠近中央邦(Madhya Pradesh)的印多爾市(Indore)建造一座類比與電源的純晶圓代工廠。該公司於2015年揭示這項建廠計劃,但並未透露資金、技術與客戶等相關細節。

編譯:Susan Hong

(參考原文:Lead Partner Pulls Out of India Fab Plan,by Peter Clarke)





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