IC晶片設計比賽開跑囉!由聯繫新加坡所贊助的 “IC晶片設計比賽獎金優渥,有挑戰性!是工程設計高手的您,趕快來報名吧!
主題: 隨著科技越來越發達,大家對電子產品的要求也越來越高,為了因應這些要求,IC晶片也被越做越複雜,因而導致一些負面反應像是太耗電,電池壽命簡短,電子產品速度變慢的問題開始接湧而來。所以這次的比賽最主要是希望參賽者們可以設計出能防止這些問題發生的新精密IC晶片。
獎金: 第一名 10,000新幣 第二名 6,000 第三名 3,000新幣
報名截止日: 2011.6.1

如要下載報名表或知道更多參賽詳情,請參考以下網誌:
http://www.isic2011.org/index.php?option=com_content&view=article&id=97&Itemid=215