今年一月份,JEDEC為寬I/O(Wide I/O)行動DRAM發佈的標準中,使用了矽穿孔(TSV)在三維(3D)積體電路上連接DRAM和邏輯。憑借其512位元寬的數據介面,在不增加功耗的前提下,JESD229寬I/O單倍數據速率(SDR)的頻寬是低功耗雙倍數據速率2(LPDDR2)規格的兩倍。