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攜手IBM 聯電可望在晶圓代工扳回一城
上網時間:2012年07月04日

聯電(UMC)稍早前宣佈,與 IBM 達成協議,將加快其 20nm 製程及 FinFET 3D 電晶體的發展,而此舉也很可能讓...[ 閱讀全文 ]


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問題:

攜手IBM 聯電可望在晶圓代工扳回一城

發表時間::2012/7/4 下午 6:42
 

作者: WM

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聯電(UMC)稍早前宣佈,與 IBM 達成協議,將加快其 20nm 製程及 FinFET 3D 電晶體的發展,而此舉也很可能讓聯電成為唯一一家在 20nm 節點提供 FinFET 元件的純晶圓代工廠。
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問題: 回覆主題:攜手IBM 聯電可望在晶圓代工扳回一城 發表時間::2012/7/4 下午 6:42
 

作者: WM

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只怕聯電的20nm FinFET 導入完成時. 臺積電的 14nm FinFET 也將導入完成了.
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第1樓

回覆主題:攜手IBM 聯電可望在晶圓代工扳回一城

發表時間::2012/7/5 下午 3:40
 

作者: Albert168

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更可能的是 聯電的20nm FinFET 導入完成時. 臺積電的 10nm FinFET 也將導入完成了 2000年的0.13um UMC 死在IBM手下的慘痛教訓再重演一次? 上次只剩半條命, 這次要阿彌陀佛了
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第2樓 回覆主題:攜手IBM 聯電可望在晶圓代工扳回一城 發表時間::2012/7/5 下午 3:44
 

作者: Albert168

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由歷史來看 IBM研發聯盟可說是幫助tsmc擊敗對手, 奪下半璧江山的大功臣哦
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第3樓 回覆主題:攜手IBM 聯電可望在晶圓代工扳回一城 發表時間::2012/7/5 下午 4:34
 

作者: Albert168

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會不會與IBM common platform alliance 聯盟內的Samsung, Globalfoudries 自個兒嘶殺成一團? 同樣的製程和設計規格, 好康的是無晶圓設計業者, 辛苦的是聯盟內的晶片製造商, UMC要小心走這一步呀!
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第4樓 回覆主題:攜手IBM 聯電可望在晶圓代工扳回一城 發表時間::2012/7/5 下午 5:23
 

作者: WM

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Samsung 和 Globalfoudries 都有資金. 也有野心. umc 會很辛苦的. 現在的產業. 前三名可能有飯吃. 四名以後只能撿破爛了.
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第5樓 回覆主題:攜手IBM 聯電可望在晶圓代工扳回一城 發表時間::2012/7/6 下午 6:33
 

作者: MARY

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加油ㄚ UMC !
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第6樓 回覆主題:攜手IBM 聯電可望在晶圓代工扳回一城 發表時間::2012/7/10 下午 5:03
 

作者: WM

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以上評論還沒考慮到潛在的大咖 Intel.
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第7樓 回覆主題:攜手IBM 聯電可望在晶圓代工扳回一城 發表時間::2012/7/17 下午 12:24
 

作者: Albert168

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當然,intel這張忠謀董事長口中的”薄紗後面的競爭者” 一舉一動深深的影響這個產業。 基本上台積電的客戶在終端市場上是與intel競爭的。 intel培樣新加入者擴展Mobile市場是它的當急之務。 Intel也不會替競爭者製造晶片。(三星會,因為它在學習怎麼吃掉你)。 這個CISC與RISC之爭,NV、高通也不必費力喊話要intel幫你做RISC晶片。 去三星與虎謀皮的同時,小心自己的安危就是了。 君不見蘋果現在走的跟飛一樣快。
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