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SMT生產工藝流程

發表時間::2012/9/29 下午 2:46
 

作者: luckykt

等級: 實習生

積分: 298分

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  SMT生產工藝流程

 

  SMT基本工藝構成要素包括:絲印(或點膠),貼裝(固化),回流焊接,清洗,檢測,返修

 

  1、絲印:其作用是將焊膏或貼片膠漏印到PCB的焊盤上,為元器件的焊接做準備。所用設備為絲印機(絲網印刷機),位於SMT生產線的最前端。

 

  2、點膠:它是將膠水滴到PCB的的固定位置上,其主要作用是將元器件固定到PCB板上。所用設備為點膠機,位於SMT生產線的最前端或檢測設備的後面。

 

  3、貼裝:其作用是將表面組裝元器件準確安裝到PCB的固定位置上。所用設備為貼片機,位於SMT生產線中絲印機的後面。

 

  4、固化:其作用是將貼片膠融化,從而使表面組裝元器件與PCB板牢固粘接在一起。所用設備為固化爐,位於SMT生產線中貼片機的後面。

 

  5、回流焊接:其作用是將焊膏融化,使表面組裝元器件與PCB板牢固粘接在一起。所用設備為回流焊爐,位於SMT生產線中貼片機的後面。

 

  6、清洗:其作用是將組裝好的PCB板上面的對人體有害的焊接殘留物如助焊劑等除去。所用設備為清洗機,位置可以不固定,可以線上,也可不線上。

 

  7、檢測:其作用是對組裝好的PCB板進行焊接品質和裝配品質的檢測。所用設備有放大鏡、顯微鏡、線上測試儀(ICT)、飛針測試儀、自動光學檢測(AOI)、X-RAY檢測系統、功能測試儀等。位置根據檢測的需要,可以配置在生產線合適的地方。

 

  8、返修:其作用是對檢測出現故障的PCB板進行返工。所用工具為烙鐵、返修工作站等。配置在生產線中任意位置。

 

  一、 單面組裝:

 

  來料檢測 => 絲印焊膏(點貼片膠)=> 貼片 => 烘乾(固化)=> 回流焊接 =>清洗 => 檢測 => 返修

 

  二、 雙面組裝:

 

  A:來料檢測 => PCB的A面絲印焊膏(點貼片膠)=> 貼片 => 烘乾(固化)=>A面回流焊接 => 清洗 => 翻板 => PCB的B面絲印焊膏(點貼片膠)=> 貼片 =>烘乾 => 回流焊接(最好僅對B面 => 清洗 => 檢測 => 返修)

 

  此工藝適用於在PCB兩面均貼裝有PLCC等較大的SMD時採用。

 

  B:來料檢測 => PCB的A面絲印焊膏(點貼片膠)=> 貼片 => 烘乾(固化)=>A面回流焊接 => 清洗 => 翻板 => PCB的B麵點貼片膠 => 貼片 => 固化 =>B面波峰焊 => 清洗 => 檢測 => 返修)

 

  此工藝適用於在PCB的A面回流焊,B面波峰焊。在PCB的B面組裝的SMD中,只有SOT或SOIC(28)引腳以下時,宜採用此工藝。

 

  三、 單面混裝工藝:

 

  來料檢測 => PCB的A面絲印焊膏(點貼片膠)=> 貼片 =>烘乾(固化)=>回流焊接 => 清洗 => 外掛程式 => 波峰焊 => 清洗 => 檢測 => 返修

 

  四、 雙面混裝工藝:

 

  A:來料檢測 => PCB的B麵點貼片膠 => 貼片 => 固化 => 翻板 => PCB的A面外掛程式=> 波峰焊 => 清洗 => 檢測 => 返修

 

  先貼後插,適用於SMD元件多於分離元件的情況

 

  B:來料檢測 => PCB的A面外掛程式(引腳打彎)=> 翻板 => PCB的B麵點貼片膠 =>貼片 => 固化 => 翻板 => 波峰焊 => 清洗 => 檢測 => 返修

 

  先插後貼,適用於分離元件多於SMD元件的情況

 

  C:來料檢測 => PCB的A面絲印焊膏 => 貼片 => 烘乾 => 回流焊接 =>外掛程式,引腳打彎 => 翻板 => PCB的B麵點貼片膠 => 貼片 => 固化 => 翻板 => 波峰焊 =>清洗 => 檢測 => 返修A面混裝,B面貼裝。

 

  D:來料檢測 => PCB的B麵點貼片膠 => 貼片 => 固化 => 翻板 =>PCB的A面絲印焊膏 => 貼片 => A面回流焊接 => 外掛程式 => B面波峰焊 => 清洗 => 檢測 =>返修A面混裝,B面貼裝。先貼兩面SMD,回流焊接,後插裝,波峰焊 E:來料檢測 => PCB的B面絲印焊膏(點貼片膠)=> 貼片 => 烘乾(固化)=>回流焊接 => 翻板 => PCB的A面絲印焊膏 => 貼片 => 烘乾 =回流焊接1(可採用局部焊接)=> 外掛程式 => 波峰焊2(如插裝元件少,可使用手工焊接)=> 清洗 =>檢測 => 返修A面貼裝、B面混裝。

(來源於 全球IC採購網 www.qic.com.cn)

 

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回覆主題:SMT生產工藝流程

發表時間::2012/10/3 上午 0:52
 

作者: DRKEVIN

等級: 鐘點工讀生

積分: 95分

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compared with actual process, the both item 1 and 6 are different now, the solder printing is using stencil and solder paste, and most process now is belong to non-clean process since they are using non-clean solder paste.
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