電子產品的高不良率、低可靠度常源於精密接點、接面組裝中,濕敏元件(MSD)吸附了微量濕氣而不自知或管控不嚴格而導致的。
 
例如:新IPC/JEDEC J-STD-033所規範的MSD、BGA拆封裝,如未置於<5%RH超低濕環境中,就足以吸附一定量的水氣,在SMT高溫焊接中產生水蒸氣膨脹,而導致裂縫(crack)、氧化(oxidation)、裂痕(damage)、脫層(delamination)、空焊、爆米花現象…等的不良率、低可靠度問題。
 
事實上,這樣的問題在SMT、PCB、封裝產線及代工廠常常發生……
 
台灣防潮科技研發製造的收藏家電子防潮箱,更領先全球推出「超低濕乾燥設備及乾燥空間工程(Dry Room)」一次解決倉庫、製程、RD、QC…大小空間的濕敏物料、儀器、自動化產線的各種低濕、超低濕、?溫?濕、低溫低濕保管、及低露點超低濕乾燥脫水問題,本新技術的解決效能,是空調、工業除濕機、打N2/Dry air、抽真空、烘烤、乾燥劑、一般號稱的工業型防潮箱…等傳統方法作不到的,而且沒有這些傳統方法的增降壓、增降溫、假數位除濕、換乾燥劑…等問題。
 
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收藏家超低濕乾燥設備及乾燥空間工程(Dry Room)