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2011-03-22 關鍵樹脂材料恐陷短缺 晶片業最大危機?
市場分析師指出,日本大地震對半導體產業可能造成的最大衝擊,是一種晶片封裝製程用的環氧樹脂(epoxy resin)──也就是俗稱的 BT 樹脂(bismaleimide triazine resin),恐怕會面臨供應短缺問題。
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