歷史文章回顧 (按日期排列)
- ABI預測802.11ac將在2014躍居主流Wi-Fi標準 (2011-09-20) [ 射頻/無線 ]
- IBM將發表2GHz石墨烯晶片製造技術論文 (2011-09-20) [ EDA/IP ]
- 編輯觀點：RIM CEO活在沒有股東的另類世界嗎？ (2011-09-20) [ 製造/封裝 ]
- 奧地利微電子與Nordic ID推出UHF RFID讀取器方案 (2011-09-20) [ 射頻/無線 ]
- Tektronix授權亞克儀器為南台灣經銷代理 (2011-09-20) [ 測試與測量 ]
- 研揚推出全新12吋強固型觸控式平板電腦 (2011-09-20) [ 嵌入式技術 ]
- BenQ全新7吋平板電腦R70上市 (2011-09-20) [ 光電/顯示技術 ]
- 日立G-Technology發表4TB G-RAID雙硬碟解決方案 (2011-09-20) [ 記憶體/儲存 ]
- Windows 8將驅動PC產業下一次巨變？ (2011-09-20) [ 嵌入式技術 ]
- NXP：NFC解決方案開始支援Window 8 (2011-09-20) [ 射頻/無線 ]
- LSI TrueStore技術讓每片硬碟磁盤容量達1TB (2011-09-20) [ 記憶體/儲存 ]
- TYAN伺服器獲Joyent的SmartDataCenter驗證 (2011-09-20) [ 嵌入式技術 ]
- TI三相位無刷馬達預驅動器可驅動60A FET (2011-09-20) [ 功率技術/新能源 ]
- AMD推SDI專業繪圖卡革新即時影片製作流程 (2011-09-20) [ 處理器/DSP ]
- 中國LED廠擴產熱退燒 MOCVD裝機量大減 (2011-09-20) [ 製造/封裝 ]
- 9月消費性電子產品價格 數位相機跌幅趨緩 (2011-09-20) [ 處理器/DSP ]
- 旺季庫存回補需求顯現 NAND價格止跌回穩 (2011-09-20) [ 記憶體/儲存 ]
- 台灣23篇論文獲A-SSCC青睞 台大數量居冠 (2011-09-20) [ EDA/IP ]
- 【編輯檯報告】「公共關係」真的很有關係！ (2011-09-19) [ EDA/IP ]
- 英特爾點亮「非常多核心」未來 (2011-09-19) [ 嵌入式技術 ]
- PI的HiperLCS高頻轉換器整合驅動器和MOSFET (2011-09-19) [ 功率技術/新能源 ]
- Molex推出PoE+ PSE單埠磁力連接座 (2011-09-19) [ 介面技術 ]
- ST創新無線記憶體相容Android軟體 (2011-09-19) [ 射頻/無線 ]
- AMD為Windows 8打造新一代x86平台 (2011-09-19) [ 處理器/DSP ]
- 宇瞻推新一代PATA工業用模組式固態硬碟 (2011-09-19) [ 記憶體/儲存 ]
- Hillcrest運動處理演算法提升基於MEMS的遙控器應用 (2011-09-19) [ 感測器/MEMS ]
- NEC高感度振動感應裝置精確感測細微振動 (2011-09-19) [ 感測器/MEMS ]
- TI為低電壓低成本應用發表低功耗的雙通道運算放大器 (2011-09-19) [ 放大/轉換 ]
- Teamcenter Mobility協助行動辦公人員提升PLM效率 (2011-09-19) [ 網路技術 ]
- Brocade推出開放式跨多重廠商虛擬運算模組解決方案 (2011-09-19) [ 網路技術 ]
- 色卡司網路儲存設備支援Mac OS X Lion 作業系統 (2011-09-19) [ 記憶體/儲存 ]
- LEDinside：取代40/60W白熾燈泡LED燈價格穩定下滑 (2011-09-19) [ 光電/顯示技術 ]
- 模組大幅降價 美國太陽能安裝案顯著增加 (2011-09-19) [ 光電/顯示技術 ]
- EnergyTrend：多晶矽價格Q4將來到$45/Kg (2011-09-19) [ 光電/顯示技術 ]
- 市況欠佳 2011年NB出貨量恐呈現零成長 (2011-09-19) [ 處理器/DSP ]
- Gartner二度下修2011年半導體產業成長率預測 (2011-09-19) [ EDA/IP ]
- 顛覆你對科技的想像──紐約「GeekDown」藝術展 (2011-09-16) [ EDA/IP ]
- 宜鼎於DESi 2011展出最新軍規固態硬碟 (2011-09-16) [ 記憶體/儲存 ]
- 優加數位以Libook線上平台提供客製化個性商品 (2011-09-16) [ 網路技術 ]
- ADI低成本Blackfin嵌入式處理器實現高性能 (2011-09-16) [ 處理器/DSP ]
- 虹晶科技展示創新SoC設計服務與平台方案 (2011-09-16) [ EDA/IP ]
- Daviscomms個人追蹤器採用u-blox GPS/GSM模組 (2011-09-16) [ 射頻/無線 ]
- EE人生：企業招聘常犯的十種錯誤 (2011-09-16) [ EDA/IP ]
- Fox Electronics於美國矽谷新設銷售辦事處 (2011-09-16) [ 放大/轉換 ]
- 終端需求不如預期 台灣LED廠商8月營收略減 (2011-09-16) [ 光電/顯示技術 ]
- 廠商減產策略奏效 DRAM價格跌勢趨緩 (2011-09-16) [ 記憶體/儲存 ]
- Broadcom宣佈以37億美元總價收購NetLogic (2011-09-16) [ 射頻/無線 ]
- 分析師：Sony產品線再造策略仍存在諸多矛盾 (2011-09-16) [ 處理器/DSP ]
- 簡化能量採集 MIT研發新MEMS裝置 (2011-09-16) [ 製造/封裝 ]
- ST全新數位陀螺儀完全抵抗PCB振動和干擾 (2011-09-16) [ 放大/轉換 ]
- TI的5通道輸出擴展器將所需連接減少75% (2011-09-16) [ 介面技術 ]
- IBM首創即時壓縮技術 實現智慧運算 (2011-09-16) [ 記憶體/儲存 ]
- Sony全新S-Frame數位相框可播放Full HD影片 (2011-09-16) [ 嵌入式技術 ]
- 日立全新3.55吋硬碟單碟容量達1TB (2011-09-16) [ 記憶體/儲存 ]
- 日震後廠商囤貨太急 8月晶片市場恐受衝擊？ (2011-09-15) [ EDA/IP ]
- Windows 8小露相 上市時程未定 (2011-09-15) [ 處理器/DSP ]
- 第二季台灣手機出貨量197萬支 功能型首度低於百萬 (2011-09-15) [ 射頻/無線 ]
- Norcimbus選擇台灣和淞科技為OEM合作夥伴 (2011-09-15) [ 製造/封裝 ]
- AMD宣佈其新型處理器獲「全世界最快」封號 (2011-09-15) [ 處理器/DSP ]
- 京東方8.5代線準備量產 鞏固下游客戶需求 (2011-09-15) [ 光電/顯示技術 ]
- 英特爾：x86版Android手機2012年上市 (2011-09-15) [ 射頻/無線 ]
- IDT Gen3 PCIe交換器支援SSD和雲端應用 (2011-09-15) [ 介面技術 ]
- TranSwitch新方案滿足LTE Triple-Play需求 (2011-09-15) [ 射頻/無線 ]
- Dialog首款DECT ULE元件加快家庭無線化腳步 (2011-09-15) [ 射頻/無線 ]
- 聯電推超小面積晶圓專工MTP矽智財方案 (2011-09-15) [ 製造/封裝 ]
- Globalfoundries推汽車電子最佳化BCDlite製程 (2011-09-15) [ 製造/封裝 ]
- 百佳泰與UL台灣簽署合作備忘錄 (2011-09-15) [ 測試與測量 ]
- 安捷倫2.4GHz雙核心PXIe嵌入式控制器提升測試效能 (2011-09-15) [ 測試與測量 ]
- EDIMAX小型11n無線分享器可省電達68% (2011-09-15) [ 網路技術 ]
- 凌華科技發表可攜型USB介面資料擷取模組 (2011-09-15) [ 控制技術/MCU ]
- TI推出符合Qi規格的單晶片無線電源發送器IC (2011-09-15) [ 射頻/無線 ]
- Picochip和香港應科院推出商用級LTE femtocell參考設計 (2011-09-15) [ 網路技術 ]
- 環境能源蓄勢待發 (2011-09-14) [ 功率技術/新能源 ]
- 太陽能逆變器的現在與未來 (2011-09-14) [ 功率技術/新能源 ]
- 「液流電池」啟動能源儲存革命 (2011-09-14) [ 功率技術/新能源 ]
- 汽車電子推動MEMS邁向多元新應用 (2011-09-14) [ 嵌入式技術 ]
- 結合體感控制 Movea力助有線/衛星電視業者抵抗IPTV (2011-09-14) [ 感測器/MEMS ]
- 平板市場百花齊放 但需防價格戰 (2011-09-14) [ 嵌入式技術 ]
- 英特爾IDF揭示三閘極技術細節 (2011-09-14) [ 製造/封裝 ]
- TYAN首款支援Intel i3/i5/i7的伺服器主機版問世 (2011-09-14) [ 嵌入式技術 ]
- 閘能科技推一系列綠能MOSFET及LED驅動IC (2011-09-14) [ 光電/顯示技術 ]
- 上海SMEE來台推廣先進封裝微影設備 (2011-09-14) [ 製造/封裝 ]
- 需求疲弱 玻璃基板廠調降下半年產能利用率 (2011-09-14) [ 光電/顯示技術 ]
- 7月中國電視品牌廠出貨 三家擠進全球前十大 (2011-09-14) [ 製造/封裝 ]
- 英飛凌領軍 德國投入降低LED照明系統耗電量研究 (2011-09-14) [ EDA/IP ]
- HDS宣佈收購網路儲存方案供應商BlueArc (2011-09-14) [ 記憶體/儲存 ]
- IDC：智慧系統為嵌入式系統催生新應用 (2011-09-14) [ 介面技術 ]
- 圓剛HomeFree數位電視分享盒支援iPad及Mac看電視 (2011-09-14) [ 光電/顯示技術 ]
- ST iNEMO MEMS模組為動作感測應用注入新動力 (2011-09-14) [ 感測器/MEMS ]
- Mouser經銷 MikroElektronika的先進開發系統 (2011-09-14) [ EDA/IP ]
- TI新型Hercules微控制器平台協助打造更安全的世界 (2011-09-14) [ 嵌入式技術 ]
- AMD擴展A系列入門級桌上型Fusion APU陣容 (2011-09-14) [ 嵌入式技術 ]
- 利用半導體特性分析儀和脈衝產生器測量電荷泵 (2011-09-13) [ 功率技術/新能源 ]
- 高解析語音技術及其在手機和藍牙耳機中的實現 (2011-09-13) [ 射頻/無線 ]
- 可免除TX SAW的創新CMOS 3G功率放大器設計 (2011-09-13) [ 射頻/無線 ]
- 如何實現運算放大器的‘最大電源電流’規格？ (2011-09-13) [ 功率技術/新能源 ]
- 專家觀點：平板裝置與智慧型手機聚合趨勢已經發生？ (2011-09-13) [ 處理器/DSP ]
- 催生3D IC量產 SEMI成立台灣3DS-IC標準委員會 (2011-09-13) [ 製造/封裝 ]
- 看好LTE市場前景 愛立信擴大台灣IOT中心 (2011-09-13) [ 測試與測量 ]
- CSR創新平台為無線消費性電子音訊設立新標準 (2011-09-13) [ 射頻/無線 ]
- 安捷倫適用於PCI Express 3.0測試的整合協定檢視器 (2011-09-13) [ 測試與測量 ]
- IDT發表支援5Gbps USB 3.0控制器的CMOS振盪器 (2011-09-13) [ 介面技術 ]
- Celeno發表3x3 450Mbps視訊級Wi-Fi/USB晶片 (2011-09-13) [ 網路技術 ]
- 凌力爾特發表以5V單電源實現真正零輸出的運算放大器 (2011-09-13) [ 放大/轉換 ]
- 美太陽能商Solyndra總部遭FBI清查 (2011-09-13) [ 光電/顯示技術 ]
- Xilinx藉FPGA呈現3D IC最新進展 (2011-09-13) [ 製造/封裝 ]
- 2011中國IC市場誰主沉浮？ (2011-09-13) [ EDA/IP ]
- 陶氏最新CMP銅製程可用於14nm節點 (2011-09-13) [ 製造/封裝 ]
- ADI新款陀螺儀提供0.03°/sec/g線性加速拒斥力 (2011-09-13) [ 放大/轉換 ]
- Casio新款G’zOne智慧手機採用ANADIGICS PA (2011-09-13) [ 射頻/無線 ]
- Gartner下修2011/2012年PC出貨年成長率預測 (2011-09-13) [ 處理器/DSP ]
- EnergyTrend：太陽能業者對第四季展望態度保守 (2011-09-13) [ 光電/顯示技術 ]
- 運用KeyStone工具高效開發多核心SoC (2011-09-12) [ 處理器/DSP ]
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