2012年06月21-30日歷史文章回顧 - 電子工程專輯

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電子工程專輯首頁 > 歷史文章回顧 > 2012年06月21-30日

歷史文章回顧 (按日期排列)

固態量子研究取得新進展 (2012-06-29) [ EDA/IP ]
TI為何在上海設計MCU？ (2012-06-29) [ 處理器/DSP ]
聯發科為200美元以下手機導入高階功能 (2012-06-29) [ EDA/IP ]
Google 7吋平板問世　售199美元 (2012-06-29) [ 嵌入式技術 ]
EE人生：社交媒體讓你社會化還是更疏離？ (2012-06-29) [ 射頻/無線 ]

RFMD GaN匹配功率電晶體鎖定脈衝雷達應用 (2012-06-29) [ 射頻/無線 ]
Energy Micro啟動EFM32 Gecko MCU樣片計劃 (2012-06-29) [ 處理器/DSP ]
ST Mystique轉換器連接DisplayPort與HDMI介面 (2012-06-29) [ 放大/轉換 ]
Anritsu推出Site Master手持式電纜與天線分析儀 (2012-06-29) [ 測試與測量 ]
飛思卡爾感測器方案瞄準搭載Win 8的可攜式裝置 (2012-06-29) [ 感測器/MEMS ]

瑞薩取得ARM下一代處理器系列授權 (2012-06-29) [ 處理器/DSP ]
十年研發有成　英特爾實驗室展示多項成果 (2012-06-29) [ EDA/IP ]
德國汽車電子創新大賽　台灣研發成果獲獎 (2012-06-29) [ 射頻/無線 ]
員工自帶設備上班成趨勢　企業須提早因應資安問題 (2012-06-29) [ 射頻/無線 ]
決勝行動市場　DisplayPort與HDMI大戰開打 (2012-06-29) [ 光電/顯示技術 ]

能為行動通訊業者帶來更多優勢的新一代IMS方案 (2012-06-29) [ 射頻/無線 ]
Tech 2025　一窺未來科技新視界 (2012-06-28) [ 網路技術 ]
USB的晶片互連標準SSIC正式推出 (2012-06-28) [ 介面技術 ]
IEK：智慧連網是台IC設計未來方向 (2012-06-28) [ EDA/IP ]
QuickLogic CSSP應用在Kyocera新型智慧手機 (2012-06-28) [ FPGA/PLD ]

富士通新款MCU內建式電容觸控介面 (2012-06-28) [ 控制技術/MCU ]
IMEC攜手村田開發新一代可重配置RF前端 (2012-06-28) [ 射頻/無線 ]
推廣農產品網際網路行銷　農委會提供獎勵金 (2012-06-28) [ 射頻/無線 ]
Solarbuzz：太陽能產業供需指標逐漸恢復平衡 (2012-06-28) [ 光電/顯示技術 ]
IMS：2012年第一季PV產業利潤下滑75% (2012-06-28) [ 光電/顯示技術 ]

搶ultrabook商機　NB代工廠大舉投資機殼業務 (2012-06-28) [ 處理器/DSP ]
Sony與Panasonic將共同開發大尺寸OLED面版印刷製程 (2012-06-28) [ 光電/顯示技術 ]
零件短缺　三星Galaxy S III供不應求 (2012-06-28) [ 射頻/無線 ]
ANADIGICS推出高效率的ProEficient功率放大器 (2012-06-28) [ 射頻/無線 ]
磐儀Micro-ATX主板搭載Intel第3代Core i處理器 (2012-06-28) [ 嵌入式技術 ]

通嘉推出LED照明恆壓恆流控制IC (2012-06-28) [ 控制技術/MCU ]
NEC推出行動裝置影像辨識服務 (2012-06-28) [ 感測器/MEMS ]
專利混戰延宕H.265問世時程 (2012-06-27) [ EDA/IP ]
分析師：英特爾非x86業務明年將大幅成長 (2012-06-27) [ 處理器/DSP ]
瞄準固態照明　陶氏擴充LED材料組合 (2012-06-27) [ 光電/顯示技術 ]

鼓勵學生投入EDA創新　SpringSoft APPs競賽開跑 (2012-06-27) [ EDA/IP ]
分析師：聯發科併晨星瞄準三大目標 (2012-06-27) [ 射頻/無線 ]
韓廠縮減供應　監視器面板供需結構進入調整期 (2012-06-27) [ 光電/顯示技術 ]
Gartner預測2012年全球晶圓製造設備支出330億美元 (2012-06-27) [ 製造/封裝 ]
歐洲研究人員發現提升電晶體性能的新方法 (2012-06-27) [ EDA/IP ]

Freescale推出三款無線充電參考設計 (2012-06-27) [ 射頻/無線 ]
Imagination發表PowerVR Series6 GPU系列新核心 (2012-06-27) [ 處理器/DSP ]
專家觀點：微軟發佈Surface平板電腦的真相 (2012-06-27) [ 製造/封裝 ]
新創公司開發出抗輻射SRAM元件 (2012-06-27) [ 記憶體/儲存 ]
安捷倫推出低價但功能強大的示波器 (2012-06-27) [ 測試與測量 ]

Silicon Labs嵌入式技術協助RB Concepts開發Xylobands腕帶 (2012-06-27) [ 處理器/DSP ]
TI DLP全新晶片組增強交互作業、3D及互動功能 (2012-06-27) [ 光電/顯示技術 ]
NI全新RTD模組擴充SC Express PXI感測器量測系列 (2012-06-27) [ 測試與測量 ]
專家觀點：邁向全面性整合　OEM積極收購軟體公司 (2012-06-26) [ 製造/封裝 ]
500億畫素超級相機比人眼更清晰5倍 (2012-06-26) [ 光電/顯示技術 ]

TI WEBENCH系統電源架構加速電源系統設計 (2012-06-26) [ 功率技術/新能源 ]
BenQ Solar住宅型太陽能解決方案進軍歐洲市場 (2012-06-26) [ 光電/顯示技術 ]
WD Nomad防震盒為行動外接硬碟提供加倍保護 (2012-06-26) [ 記憶體/儲存 ]
IBM與夥伴合作開發智慧生活健康管理網路 (2012-06-26) [ 感測器/MEMS ]
Tektronix與Allion Labs簽訂大量設備供應合約 (2012-06-26) [ 測試與測量 ]

Agilent宣佈收購Centellax的測試與量測事業資產 (2012-06-26) [ 測試與測量 ]
DisplaySearch：雙M合併衝擊智慧電視晶片供應鏈 (2012-06-26) [ 光電/顯示技術 ]
行動通訊商機正旺　小型基地台準備好了嗎？ (2012-06-26) [ 射頻/無線 ]
耕耘專業光學玻璃領域　首德發表四大新品 (2012-06-26) [ 製造/封裝 ]
業界力推　LTE Direct腳步不遠 (2012-06-26) [ 射頻/無線 ]

雙「M」合併　晶片新霸權成形 (2012-06-26) [ EDA/IP ]
ST的NFC方案攻入中國智慧電表市場 (2012-06-26) [ 射頻/無線 ]
RFMD全新VGA適用400~2,700MHz頻段 (2012-06-26) [ 放大/轉換 ]
HP Data Protector 7革新企業保護資料方式 (2012-06-26) [ 控制技術/MCU ]
台灣通訊IC設計雙強聯姻　聯發科宣佈併晨星 (2012-06-25) [ 射頻/無線 ]

【編輯檯報告】更節能環保的光明世界 (2012-06-25) [ EDA/IP ]
年度兩岸LED產業搭橋會落幕　照明商機受矚目 (2012-06-25) [ 光電/顯示技術 ]
2012年第一季全球電視出貨量減少近8% (2012-06-25) [ 光電/顯示技術 ]
分析師：微軟推自有平板未必是與PC業者爭利 (2012-06-25) [ 處理器/DSP ]
晶圓與電池價格續緩漲　第三季出貨仍需觀察 (2012-06-25) [ 光電/顯示技術 ]

萊特菠特協助TP-Link開發802.11ac網通產品 (2012-06-25) [ 測試與測量 ]
Opera 12瀏覽器繁體中文正式版已開放下載 (2012-06-25) [ 射頻/無線 ]
NI發表6款Drivven C系列引擎控制模組 (2012-06-25) [ 嵌入式技術 ]
ADI發表ADuCM 360資料蒐集單晶片 (2012-06-25) [ 放大/轉換 ]
微軟應該去新興市場賣平板 (2012-06-25) [ 嵌入式技術 ]

分析：中國IC設計真正需要的商業策略 (2012-06-25) [ EDA/IP ]
跳脫傳統　AMD走出全新道路 (2012-06-25) [ 處理器/DSP ]
Linear雙組理想二極體控制器確保平穩電流轉換 (2012-06-25) [ 功率技術/新能源 ]
Sony新款入門級數位單眼A37上市 (2012-06-25) [ 光電/顯示技術 ]
2012倫敦奧運將採用M2M通訊技術 (2012-06-25) [ 射頻/無線 ]

TI Sitara ARM開始支援Android 4.0 (2012-06-25) [ 處理器/DSP ]
三星2012將推25款LTE手機，不包括Rel 10 (2012-06-22) [ 射頻/無線 ]
分析：中國無晶圓廠模式能不能持續？ (2012-06-22) [ EDA/IP ]
EE人生：一位中年轉業工程師的心聲 (2012-06-22) [ EDA/IP ]
ANADIGICS新款PA支援頻帶5的WCDMA/LTE設備 (2012-06-22) [ 放大/轉換 ]

孕龍推取樣頻率1.6GHz的「Logic Digit黑爵機」 (2012-06-22) [ 測試與測量 ]
新量測方案可在1500A/10Kv下測量元件特性 (2012-06-22) [ 測試與測量 ]
Silicon Labs解調器首度整合所有DVB標準 (2012-06-22) [ 控制技術/MCU ]
Molex與Radiall共推新版SMP-MAX互連方案 (2012-06-22) [ 介面技術 ]
賽門鐵克報告：倫敦奧運成為駭客詐騙新手段 (2012-06-22) [ 射頻/無線 ]

台北光電週/平顯展落幕　採購金額逾15億美元 (2012-06-22) [ 光電/顯示技術 ]
ADI與台積電合作完成開發0.18微米類比製程 (2012-06-22) [ 製造/封裝 ]
6月上旬DRAM合約價如期開出　走勢持平 (2012-06-22) [ 記憶體/儲存 ]
GSA：2012年1~5月半導體廠商募資金額增10% (2012-06-22) [ EDA/IP ]
新一代無線MCU可為ZigBee平台提供效能與安全性 (2012-06-22) [ 射頻/無線 ]

宏正自動科技綠能產品系列添新兵 (2012-06-22) [ 功率技術/新能源 ]
LANTIQ與Qualcomm合推寬頻家用閘道器參考設計 (2012-06-22) [ 網路技術 ]
UL與德國萊因分享最新OLED/LED照明產品認證趨勢 (2012-06-21) [ 測試與測量 ]
PIDA調查：第三季整體光電產業景氣信心持平 (2012-06-21) [ 光電/顯示技術 ]
迎接夏至　應材公布最新年度太陽能調查 (2012-06-21) [ 光電/顯示技術 ]

需求持續疲軟　6月NAND合約價跌2~5% (2012-06-21) [ 記憶體/儲存 ]
Wolfson電源管理與音訊中樞方案獲Intrinsyc採用 (2012-06-21) [ 放大/轉換 ]
NI於台北國際光電展展示LED多點測試機台 (2012-06-21) [ 測試與測量 ]
ST量產塑膠封裝MEMS麥克風 (2012-06-21) [ 製造/封裝 ]
IMEC先進材料大幅降低閘極漏電流 (2012-06-21) [ EDA/IP ]

軟硬通吃　微軟平板大計真能成功？ (2012-06-21) [ 控制技術/MCU ]
超低功耗32位元ARM核心加速打造物聯網 (2012-06-21) [ 控制技術/MCU ]
福特矽谷實驗室測試車用版Android (2012-06-21) [ 感測器/MEMS ]
瑞薩低功耗32位元RX200 MCU新增11款產品 (2012-06-21) [ 控制技術/MCU ]
RFMD推GaAs HBT製程之400~2700MHz PA (2012-06-21) [ 放大/轉換 ]

新唐第二代M0版NuVoice強化語音輸入演算法 (2012-06-21) [ 控制技術/MCU ]
NEC「Express5800」伺服器建構節能資料中心 (2012-06-21) [ 控制技術/MCU ]
TI電源轉換器可開發節能智慧電錶及感測器 (2012-06-21) [ 功率技術/新能源 ]

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