2012年07月11-20日歷史文章回顧 - 電子工程專輯

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電子工程專輯首頁 > 歷史文章回顧 > 2012年07月11-20日

歷史文章回顧 (按日期排列)

EE人生：從工程師到CEO，你準備好了嗎？ (2012-07-20) [ EDA/IP ]
SSMC採用新思Proteus LRC方案提升良率 (2012-07-20) [ 製造/封裝 ]
Molex推出適用於高速數位測試的垂直PCB裝接結構 (2012-07-20) [ 測試與測量 ]
多維科技推出用於運動感測的TMR磁敏齒輪感測器 (2012-07-20) [ 感測器/MEMS ]
泰利特M2M模組獲威潤科技GPS追蹤器採用 (2012-07-20) [ 射頻/無線 ]

飛思卡爾Kinetis L系列升級8/16位元架構至32位元 (2012-07-20) [ 處理器/DSP ]
圖集：Semicon West 2012展場巡禮 (2012-07-20) [ 製造/封裝 ]
新創公司開發廣告商標專用電子紙 (2012-07-20) [ 光電/顯示技術 ]
安勤推15.6吋寬螢幕多點觸控面板模組 (2012-07-20) [ 控制技術/MCU ]
CEVA攜手eyeSight提供基於軟體的手勢識別方案 (2012-07-20) [ 處理器/DSP ]

嵌入式應用將為NOR快閃記憶體帶來新成長動力 (2012-07-20) [ 記憶體/儲存 ]
2012年全球僅6家半導體大廠資本支出呈現成長 (2012-07-20) [ EDA/IP ]
Agilent針對收購AT4 wireless測試系統業務簽署最終合約　 (2012-07-20) [ 測試與測量 ]
廠商減緩供貨　NAND Flash價格止跌回穩有望 (2012-07-20) [ 記憶體/儲存 ]
旺宏金矽獎揭曉　虎尾科大「仿生機器蛇」奪冠 (2012-07-20) [ EDA/IP ]

建立台灣雷射積層製造產業聚落　工研院扮推手 (2012-07-20) [ 製造/封裝 ]
BV CPS E&E韓國實驗室取得PTCRB associate lab資格 (2012-07-19) [ 測試與測量 ]
營收出貨比持續下跌　太陽能模組廠商面臨挑戰 (2012-07-19) [ 光電/顯示技術 ]
6月份全球各地區LED燈泡價格呈現小幅下滑 (2012-07-19) [ 光電/顯示技術 ]
6月全球半導體銷售額245.5億美元　成長趨緩 (2012-07-19) [ EDA/IP ]

三星收購CSR手機連結與定位相關技術部門 (2012-07-19) [ 射頻/無線 ]
40G被動光網路規模初具 (2012-07-19) [ 網路技術 ]
英特爾下修銷售目標　下半年寄望ultrabook (2012-07-19) [ EDA/IP ]
編輯觀點：庫存最佳化是一場永無止境的競賽 (2012-07-19) [ 製造/封裝 ]
以C60分子打造更高功率電晶體 (2012-07-19) [ 放大/轉換 ]

普誠車載影音LED背光驅動器具高調光精密度 (2012-07-19) [ 光電/顯示技術 ]
英飛凌為馬來西亞新發行的身分證提供安全晶片 (2012-07-19) [ EDA/IP ]
安捷倫與Brüel & Kjær攜手開發VoLTE測試系統 (2012-07-19) [ 測試與測量 ]
世紀民生推出32位元馬達驅動晶片 (2012-07-19) [ 處理器/DSP ]
TI新型電源管理晶片支援多節電池電力量測 (2012-07-19) [ 測試與測量 ]

適合多重輸出汽車與工業應用的降壓切換穩壓器 (2012-07-19) [ 放大/轉換 ]
應用材料針對20奈米製程推新一代晶圓檢測系統 (2012-07-19) [ 製造/封裝 ]
賽門鐵克報告：小型企業遭受目標式攻擊比例漸增 (2012-07-18) [ 射頻/無線 ]
Gartner：2016年使用雲端儲存消費者比例將超過三成 (2012-07-18) [ 記憶體/儲存 ]
下游品牌商調庫存　6月份大尺寸面板出貨略減 (2012-07-18) [ 光電/顯示技術 ]

跨國網路業者賺飽飽　法國政府考慮加重徵稅 (2012-07-18) [ 射頻/無線 ]
IHS：AIO機種成為桌上型PC市場重要支撐力 (2012-07-18) [ 處理器/DSP ]
致茂推出大功率太陽能電池陣列模擬電源方案 (2012-07-18) [ 光電/顯示技術 ]
燦芯與Cadence合推超低功耗DDR PHY方案 (2012-07-18) [ EDA/IP ]
三星如何偷偷擠下蘋果？ (2012-07-18) [ 光電/顯示技術 ]

調查中興華為美歐稱涉及伊朗非法交易 (2012-07-18) [ 網路技術 ]
汽車、建築用新一代塑料太陽能面板即將量產 (2012-07-18) [ 光電/顯示技術 ]
泓格Motionnet控制卡實現先進運動控制 (2012-07-18) [ 控制技術/MCU ]
新唐新款音樂IC內建8Mb OTP (2012-07-18) [ 控制技術/MCU ]
編輯觀點：RIM面臨開發人員流失的危機？ (2012-07-18) [ 射頻/無線 ]

Aeroflex為S系列新增802.11ac訊號產生與分析功能 (2012-07-18) [ 測試與測量 ]
Wind River為Simics賦予快速上手能力 (2012-07-18) [ 嵌入式技術 ]
飛思卡爾LDMOS功率放大器提升地面行動應用效能 (2012-07-18) [ 射頻/無線 ]
蘋果重返EPEAT綠色認證機制 (2012-07-17) [ 製造/封裝 ]
功耗僅1.8V的小型六軸MEMS感測器晶片 (2012-07-17) [ 感測器/MEMS ]

世紀民生8位元MCU瞄準直流無刷馬達控制應用 (2012-07-17) [ 處理器/DSP ]
RFMD發表超小外形的新款Wi-Fi前端模組 (2012-07-17) [ 射頻/無線 ]
達梭系統新版3D體驗平台強化多款方案功能 (2012-07-17) [ EDA/IP ]
ASML預計2018開始生產EUV設備 (2012-07-17) [ 製造/封裝 ]
如果GlobalFoundries買下IBM晶片業務… (2012-07-17) [ 製造/封裝 ]

英特爾：發展Exascale運算要先掃除功耗障礙 (2012-07-17) [ 製造/封裝 ]
宇瞻推出MLC寬溫CF 與SD介面固態硬碟 (2012-07-17) [ 記憶體/儲存 ]
ST數位羅盤適用於超薄手機和平板電腦 (2012-07-17) [ 感測器/MEMS ]
分析師調降2012年半導體市場成長率預測值 (2012-07-17) [ EDA/IP ]
第二季LED台廠營收增22.7%　小心下半年挑戰 (2012-07-17) [ 光電/顯示技術 ]

羅德史瓦茲收購無線網路服務品質方案供應商SwissQual (2012-07-17) [ 測試與測量 ]
Solarbuzz：亞太區各國太陽能市場開始出現顯著差異化 (2012-07-17) [ 光電/顯示技術 ]
凌華強固型嵌入式模組電腦適用嚴苛環境 (2012-07-17) [ 處理器/DSP ]
IR第三代SupIRBuck同步降壓穩壓器問世 (2012-07-17) [ 放大/轉換 ]
【編輯檯報告】看不清楚的未來？ (2012-07-16) [ EDA/IP ]

第二季NB市場復甦期望落空　季成長率僅5% (2012-07-16) [ 處理器/DSP ]
市場對太陽能產品需求由高轉換效率轉向高性價比 (2012-07-16) [ 光電/顯示技術 ]
第二季全球PC出貨量8,750萬台　小減0.1% (2012-07-16) [ 處理器/DSP ]
ATMI與IBM將攜手克服14奈米以下濕式製程挑戰 (2012-07-16) [ 製造/封裝 ]
KLA首套18吋晶圓缺陷檢測工具已完成客戶裝機 (2012-07-16) [ 製造/封裝 ]

專家觀點：Facebook前景看好？難以倖存？ (2012-07-16) [ 網路技術 ]
新型印刷電子技術打造智慧感測標籤 (2012-07-16) [ 感測器/MEMS ]
NI LabVIEW接合VSS　提升RF設計與測試效能 (2012-07-16) [ 測試與測量 ]
Spansion先進語音功能電子產品搭載HMI協同處理器 (2012-07-16) [ 處理器/DSP ]
安捷倫新版SystemVue軟體加速初期無線設計驗證 (2012-07-16) [ 測試與測量 ]

低階Nexus 7拆解：BOM 152美元 (2012-07-16) [ 處理器/DSP ]
FDSOI支持者擬催生全新晶片生態系統 (2012-07-16) [ 製造/封裝 ]
日本開發出高效率藍光分子奈米膠囊 (2012-07-16) [ 光電/顯示技術 ]
Avago數位CMOS光耦合器耗電<18mW (2012-07-16) [ 光電/顯示技術 ]
ROHM超低暗電流6μA車用LDO (2012-07-16) [ 功率技術/新能源 ]

薄型化需求帶動　壓克力薄膜在偏光片市場佔比漸增 (2012-07-13) [ 光電/顯示技術 ]
拓展海外商機　台廠組團赴日展示STOBA鋰電池產品 (2012-07-13) [ 功率技術/新能源 ]
需求穩定　台灣太陽能廠商6月營收亮眼 (2012-07-13) [ 光電/顯示技術 ]
DisplaySearch：2012年液晶電視機出貨量將呈現下滑 (2012-07-13) [ 光電/顯示技術 ]
大廠投入量產　LPDDR3將成行動式記憶體主流 (2012-07-13) [ 記憶體/儲存 ]

全球EDA市場2012年第一季營收成長6.3% (2012-07-13) [ EDA/IP ]
Maxim推出支援Digilent Pmod標準的週邊模組套裝 (2012-07-13) [ EDA/IP ]
賽靈思為Virtex-7推出PCIe 3.0整合式模組 (2012-07-13) [ 介面技術 ]
中芯與燦芯合作產出1.3GHz雙核心測試晶片 (2012-07-13) [ 製造/封裝 ]
EE人生：我走過的嵌入式軟體開發之路 (2012-07-13) [ 嵌入式技術 ]

Temp-Flex新型微波同軸電纜提供低損耗和高頻寬性能 (2012-07-13) [ 射頻/無線 ]
PGI發佈支援 OpenACC的PGI Accelerator編譯器 (2012-07-13) [ EDA/IP ]
向日葵5.0發佈　攜手高通創銳訊佈局遠端控制一體化 (2012-07-13) [ 網路技術 ]
飛思卡爾新款RF功率元件兼具韌性與寬頻性能 (2012-07-13) [ 射頻/無線 ]
RFMD以高整合可變增益放大器擴展無線產品組合 (2012-07-13) [ 射頻/無線 ]

評論：ASML這次學聰明了 (2012-07-13) [ 製造/封裝 ]
斥重資入股ASML　英特爾力推新一代製程技術 (2012-07-12) [ 製造/封裝 ]
台灣首座二氧化碳擷取先導型試驗廠為節能減碳舖路 (2012-07-12) [ 製造/封裝 ]
落實工程教育　NI攜手逢甲大學機電整合競賽成果揭曉 (2012-07-12) [ 測試與測量 ]
Fluke新型紅外線溫度計提供防塵、防水與耐摔保護 (2012-07-12) [ 測試與測量 ]

安捷倫推出最高效能的中階向量網路分析儀 (2012-07-12) [ 測試與測量 ]
新版ADI SPICE模擬工具增強線性設計元件評估功能 (2012-07-12) [ EDA/IP ]
ABI：室內小型基地台市場2013年可恢復成長 (2012-07-12) [ 射頻/無線 ]
三大應用需求不如預期　大尺寸面板價格持平 (2012-07-12) [ 光電/顯示技術 ]
SEMI：2012年全球半導體設備營收可達424億美元 (2012-07-12) [ 製造/封裝 ]

新款D類立體聲放大器實現高品質音訊輸出 (2012-07-12) [ 放大/轉換 ]
Telit的M2M模組為太陽能廢料回收管理提供連接性 (2012-07-12) [ 射頻/無線 ]
ASML發投資邀請函　台積電、三星評估中 (2012-07-12) [ 製造/封裝 ]
分析師：首座450mm晶圓廠2017年投產 (2012-07-12) [ 製造/封裝 ]
敦南推Thunderbolt專用ESD保護方案 (2012-07-12) [ 功率技術/新能源 ]

LSI最新MegaRAID控制器支援PCIe 3.0 (2012-07-12) [ 控制技術/MCU ]
MIT開發出三源能量採集控制IC (2012-07-12) [ 功率技術/新能源 ]
觀點：解決複雜系統的功耗預算挑戰 (2012-07-11) [ EDA/IP ]
以軟啟動電路延長電池壽命 (2012-07-11) [ 功率技術/新能源 ]
利用先進MCU的新低功耗模式 (2012-07-11) [ 功率技術/新能源 ]

降低晶片內通訊功耗 (2012-07-11) [ 功率技術/新能源 ]
將音訊編解碼器整合進新一代SoC的技術挑戰 (2012-07-11) [ 嵌入式技術 ]
利用封閉迴圈電壓調節控制降低功耗 (2012-07-11) [ EDA/IP ]
邁向新一代802.11ac標準 (2012-07-11) [ 射頻/無線 ]
運用晶圓接合技術降低3D IC成本與加速普及 (2012-07-11) [ 製造/封裝 ]

編輯觀點：德國需要更多的VW成功故事 (2012-07-11) [ 製造/封裝 ]
ABI：醫療用可穿戴式無線裝置市場潛力大 (2012-07-11) [ 感測器/MEMS ]
Seagate宣佈成為HP PIA聯盟創始會員之一 (2012-07-11) [ 記憶體/儲存 ]
WitsView：5月份液晶顯示器需求依舊平淡 (2012-07-11) [ 光電/顯示技術 ]
連續成長三月　5月中國電視廠面板採購量首度下滑 (2012-07-11) [ 光電/顯示技術 ]

聯電與美商萊迪思半導體建立長期技術夥伴關係 (2012-07-11) [ 製造/封裝 ]
SMSC新推節能/低功率乙太網路實體層收發器 (2012-07-11) [ 介面技術 ]
新式搜尋引擎利用感測器網路答疑解惑 (2012-07-11) [ 感測器/MEMS ]
編輯觀點：從蘋果學到的經驗──簡化供應鏈 (2012-07-11) [ 製造/封裝 ]
飛思卡爾Airfast RF系列支援小型到大型基地台配置 (2012-07-11) [ 射頻/無線 ]

Tektronix全自動Thunderbolt相容性測試方案登場 (2012-07-11) [ 測試與測量 ]
Wolfson高傳真音訊中樞搭載於GALAXY S III手機 (2012-07-11) [ 光電/顯示技術 ]
8位元MCU將死？ (2012-07-11) [ EDA/IP ]
IMEC在300mm晶圓上實作矽奈米光子元件 (2012-07-11) [ 製造/封裝 ]
Fuzetec的FRV可複式保險絲性能超越UL 1434標準 (2012-07-11) [ 功率技術/新能源 ]

ROHM首創單封裝整合SiC-SBD和SiC-MOSFET元件 (2012-07-11) [ 功率技術/新能源 ]
新一代WLAN無線通訊標準蓄勢待發 (2012-07-11) [ 射頻/無線 ]
TDK-EPC針對多元應用展示創新產品解決方案 (2012-07-11) [ 放大/轉換 ]

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