2012年07月21-31日歷史文章回顧 - 電子工程專輯

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電子工程專輯首頁 > 歷史文章回顧 > 2012年07月21-31日

歷史文章回顧 (按日期排列)

ST與CERN同慶「上帝粒子」之發現 (2012-07-31) [ EDA/IP ]
台灣國二學生獲選為博通大師獎榮譽代表 (2012-07-31) [ EDA/IP ]
2016年Ultrabook出貨佔據NB比例將成長至35% (2012-07-31) [ 處理器/DSP ]
IEEE預估：2015年網路數位資料流量成長10倍 (2012-07-31) [ 射頻/無線 ]
Spansion串列式快閃記憶體獲英飛凌開發套件採用 (2012-07-31) [ 記憶體/儲存 ]

Linear發表高效率3MHz同步降壓穩壓器 (2012-07-31) [ 放大/轉換 ]
MEF加速推動支援雲端與SDN的乙太網路新標準 (2012-07-31) [ 網路技術 ]
編輯觀點：委外製造吸引力不再？ (2012-07-31) [ 製造/封裝 ]
歐司朗Oslon LED利用統一焊墊設計創出更大彈性 (2012-07-31) [ 光電/顯示技術 ]
拜耳材料科技跨足台灣水性塗料市場 (2012-07-31) [ 製造/封裝 ]

iWatt採用PrimAccurate技術的數位PWM控制器 (2012-07-31) [ 功率技術/新能源 ]
拚FinFET　聯電可能搶先台積電 (2012-07-31) [ 製造/封裝 ]
Android手機不安全？　超過1/3含惡意軟體 (2012-07-31) [ 射頻/無線 ]
美中台攜手開發全球最小半導體雷射裝置 (2012-07-31) [ 光電/顯示技術 ]
瑞薩攜手諾基亞西門子展示手機VoLTE功能 (2012-07-31) [ 射頻/無線 ]

Molex客製化LED電路組件提供量產選項 (2012-07-31) [ 介面技術 ]
【編輯檯報告】那不是白馬，是神馬… (2012-07-30) [ EDA/IP ]
EnergyTrend：太陽能廠商下修第三季市場展望 (2012-07-30) [ 光電/顯示技術 ]
新興市場消費者將推動新一輪電視換機需求 (2012-07-30) [ 光電/顯示技術 ]
中國個人IT市場　僅智慧型手機、平板維持成長 (2012-07-30) [ 處理器/DSP ]

Epson新型即時時脈模組內建電源切換功能 (2012-07-30) [ 放大/轉換 ]
Xilinx首批28奈米Artix-7系列FPGA正式出貨 (2012-07-30) [ FPGA/PLD ]
IC Insights：高油價帶動汽車與車用IC銷售成長 (2012-07-30) [ 功率技術/新能源 ]
編輯觀點：傳奇蘋果公司也落入凡間？ (2012-07-30) [ EDA/IP ]
安立知擴充合成測試儀支援3GHz頻段設備驗證作業 (2012-07-30) [ 測試與測量 ]

新唐針對工業電腦應用推出新一代Super IO晶片 (2012-07-30) [ 介面技術 ]
Tektronix升級Medius軟體　確保WAN監控品質 (2012-07-30) [ 測試與測量 ]
Yole：2017年3D TSV將佔總半導體市場9% (2012-07-30) [ 製造/封裝 ]
East：ARM和台積電在SoC方面領先英特爾 (2012-07-30) [ 製造/封裝 ]
HiWave新技術讓眼鏡架提供清晰音訊 (2012-07-30) [ 控制技術/MCU ]

2.0版Lattice Diamond為ECP4 FPGA提供進階支援 (2012-07-30) [ FPGA/PLD ]
凌力爾特42V降壓轉換器靜態電流僅2.7μA (2012-07-30) [ 功率技術/新能源 ]
EE人生：從飛利浦在1999年的iPad說起...... (2012-07-27) [ 光電/顯示技術 ]
RFMD發表5位元序列控制數位步進式衰減器 (2012-07-27) [ 射頻/無線 ]
Arrow推出首款基於雲運算的中文照明設計平台 (2012-07-27) [ 放大/轉換 ]

愛特梅爾下一代LF RFID應答器提供最大靈活性 (2012-07-27) [ 射頻/無線 ]
孕龍匯流排eMMC搶攻高儲存容量的消費電子巿場 (2012-07-27) [ 測試與測量 ]
海華邀集產業專家探討Gigabit等級無線技術趨勢 (2012-07-27) [ 射頻/無線 ]
專家齊集國際能源高峰論壇　台灣展示研發成果 (2012-07-27) [ 光電/顯示技術 ]
台灣LED照明品牌獲亞太首張Zhaga光引擎認證 (2012-07-27) [ 測試與測量 ]

Gartner年度亞太Top15供應鏈廠商　台灣僅華碩進榜 (2012-07-27) [ EDA/IP ]
官方新規激勵　巴西電信業資本支出衝百億美元 (2012-07-27) [ 射頻/無線 ]
蘋果蟬聯最大半導體買主冠軍 (2012-07-27) [ 製造/封裝 ]
台積電：「針對單一客戶」的Fab策略不無可能 (2012-07-27) [ 製造/封裝 ]
ST微型MEMS模組可客製化動作識別功能 (2012-07-27) [ 感測器/MEMS ]

Silicon Labs收音機晶片強化RF效能 (2012-07-27) [ 控制技術/MCU ]
瑞芯微採用Arteris NoC IP開發新款AP (2012-07-27) [ 處理器/DSP ]
上陽能源：太陽能追日系統已獲300KW訂單 (2012-07-27) [ 光電/顯示技術 ]
終端需求遞延　第三季NAND市場持續供過於求 (2012-07-26) [ 記憶體/儲存 ]
小規模專案成為美國太陽能產業重要動力 (2012-07-26) [ 光電/顯示技術 ]

中微宣佈在與柯林研發之專利訴訟中再次獲勝 (2012-07-26) [ 製造/封裝 ]
宜特與iNEMI宣佈電路板爬行腐蝕研究成果 (2012-07-26) [ 製造/封裝 ]
Molex為Mini-Fit與KK連接器新增CME功能 (2012-07-26) [ 介面技術 ]
計劃開放授權　高通Mirasol策略轉向？ (2012-07-26) [ 光電/顯示技術 ]
中國安全規範可能成為全球標準 (2012-07-26) [ 功率技術/新能源 ]

功能型手機再次崛起？ (2012-07-26) [ 射頻/無線 ]
ARM推出工程師認證計劃 (2012-07-26) [ EDA/IP ]
iPad持續熱銷　但蘋果財報不如預期 (2012-07-26) [ 製造/封裝 ]
專家觀點：過多資訊共享可能扼殺創新？ (2012-07-26) [ 製造/封裝 ]
杜邦擴充Kapton聚醯亞胺薄膜產能 (2012-07-26) [ 製造/封裝 ]

Dialog電源管理及音訊方案獲三星MP3播放器採用 (2012-07-26) [ 功率技術/新能源 ]
Gore發佈超級過濾精密度測量方法 (2012-07-26) [ 測試與測量 ]
NI與TU Dresden攜手研發5G無線系統技術 (2012-07-26) [ 測試與測量 ]
飛思卡爾Vybrid方案推動CE裝置與主流車種整合 (2012-07-26) [ 處理器/DSP ]
專家觀點：高科技製造商面臨市場需求的不確定性 (2012-07-25) [ 製造/封裝 ]

營收虧損　諾基亞股價/信評直直落 (2012-07-25) [ 射頻/無線 ]
Tektronix新型DPOJET簡化串列匯流排除錯作業 (2012-07-25) [ 測試與測量 ]
CEVA為CEVA-XC DSP系列提供TD-SCDMA軟體IP (2012-07-25) [ 處理器/DSP ]
Maxim高整合光感測器實現可靠且可重複的檢測作業 (2012-07-25) [ 感測器/MEMS ]
MeeGo不死　前諾基亞員工再創新公司 (2012-07-25) [ 射頻/無線 ]

編輯觀點：ARM+台積電恐仍不敵英特爾 (2012-07-25) [ 製造/封裝 ]
60GHz晶片可望一年內問世 (2012-07-25) [ 射頻/無線 ]
巨盛推全新手機隨身碟APowerDrive (2012-07-25) [ 介面技術 ]
Atmel創新EEPROM具有獨一識別碼 (2012-07-25) [ 記憶體/儲存 ]
ARM與台積電將雙方合作延續至20奈米以下製程 (2012-07-25) [ 製造/封裝 ]

美商柏恩收購瑞典公司Jensen Devices資產 (2012-07-25) [ 放大/轉換 ]
Opera研究：全球行動廣告收益　iOS平台最高 (2012-07-25) [ 射頻/無線 ]
科技產業重心轉向新興行動裝置　三陣營較勁 (2012-07-25) [ 射頻/無線 ]
英飛凌為南非政府最大規模智慧卡專案提供安全晶片 (2012-07-25) [ 嵌入式技術 ]
宇瞻針對企業用戶提供大容量SATA 3.0固態硬碟 (2012-07-25) [ 記憶體/儲存 ]

Galaxy不夠酷沒侵權？　蘋果被判登報道歉 (2012-07-24) [ 製造/封裝 ]
SPI為手機應用擴展FreeMotion軟體庫 (2012-07-24) [ 嵌入式技術 ]
凌華影音擷取卡實現HDMI影像與音源訊號擷取 (2012-07-24) [ 嵌入式技術 ]
NI LabVIEW Electrical Power Suite瞄準功率監控應用 (2012-07-24) [ 測試與測量 ]
Molex FAKRA II SMB滿足汽車的高機械性和環保要求 (2012-07-24) [ 介面技術 ]

決戰中國智能手機市場　高通力推一站式方案 (2012-07-24) [ 射頻/無線 ]
Telit與夥伴共同發起首次M2M Challenge競賽 (2012-07-24) [ 射頻/無線 ]
未見返校潮需求　7月上旬DRAM合約價下跌 (2012-07-24) [ 記憶體/儲存 ]
專家觀點：從“綁好鞋帶”談嵌入式系統開發 (2012-07-24) [ 處理器/DSP ]
Tesla執行長：電動車市佔率20年內衝五成　 (2012-07-24) [ 製造/封裝 ]

Yole：2012年功率半導體市場200億美元 (2012-07-24) [ 功率技術/新能源 ]
張忠謀調降年度半導體成長預測 (2012-07-24) [ 製造/封裝 ]
定向自組裝研發漸上軌道 (2012-07-24) [ 製造/封裝 ]
只要50美元　DTV變身Android智慧裝置 (2012-07-24) [ EDA/IP ]
盛科首推自主設計晶片之OpenFlow參考設計 (2012-07-24) [ 網路技術 ]

飛思卡爾SafeAssure方案助汽車強化安全性 (2012-07-24) [ 控制技術/MCU ]
IDC：全球經濟疲弱　半導體市場持續穩定成長 (2012-07-23) [ EDA/IP ]
新標準推動印製電子產業快速成長 (2012-07-23) [ 製造/封裝 ]
安立知推出可用於頻譜分析儀的追蹤功能訊號產生器 (2012-07-23) [ 測試與測量 ]
新唐第三代Adobe FlashLite平台方案瞄準ELA市場 (2012-07-23) [ 處理器/DSP ]

安捷倫最新版GoldenGate軟體加速設計驗證過程 (2012-07-23) [ 測試與測量 ]
聯想最新的中國移動智慧手機搭載意法易利信平台 (2012-07-23) [ 射頻/無線 ]
【編輯檯報告】來自於「人」的價值與美景 (2012-07-23) [ EDA/IP ]
中國與台灣業者將推動新一波太陽能設備採購潮 (2012-07-23) [ 光電/顯示技術 ]
歐洲補助政策變化導致太陽能市場價格明顯下滑 (2012-07-23) [ 光電/顯示技術 ]

專家觀點：面臨十字路口的EMS廠商 (2012-07-23) [ 製造/封裝 ]
Atmel推出新款Cortex-M4核心微控制器 (2012-07-23) [ 處理器/DSP ]
軟體當道？　投資人：我要看硬體！ (2012-07-23) [ EDA/IP ]
AMD：電腦CPU銷售成長率可能跌至個位數 (2012-07-23) [ 處理器/DSP ]
明導首度整合1D+3D運算流體力學 (2012-07-23) [ EDA/IP ]

Avago精密光隔離放大器針對電壓感測應用最佳化 (2012-07-23) [ 放大/轉換 ]
應材全新PVD系統打破互連技術限制 (2012-07-23) [ 製造/封裝 ]

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