2012年09月21-30日歷史文章回顧 - 電子工程專輯

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電子工程專輯首頁 > 歷史文章回顧 > 2012年09月21-30日

歷史文章回顧 (按日期排列)

英特爾公佈平板電腦用Atom (2012-09-28) [ 處理器/DSP ]
EE人生：工程師如何使用社交網路？ (2012-09-28) [ 網路技術 ]
TrendForce預估明年首季iPhone 5出貨上看三千萬 (2012-09-28) [ 射頻/無線 ]
Solarbuzz：明年太陽能發電模組商可望擴張市場版圖 (2012-09-28) [ 光電/顯示技術 ]
微軟與台南市教育局共同成立「飛番雲端中心」 (2012-09-28) [ 處理器/DSP ]

ABI：手機語音識別技術將帶來行動應用新商機 (2012-09-28) [ 處理器/DSP ]
編輯觀點：社交媒體能做為電子供應鏈的好用工具 (2012-09-28) [ 網路技術 ]
今年智慧型手機內建DRAM平均容量將成長50% (2012-09-28) [ 射頻/無線 ]
富士通擴充FM3系列32位元微控制器產品陣容 (2012-09-28) [ 處理器/DSP ]
安勤科技新推BFC系列超薄邊框多點觸控平板電腦 (2012-09-28) [ 處理器/DSP ]

吉田順子中國觀察：聯發科如何脫穎而出？ (2012-09-28) [ 射頻/無線 ]
美日聯手開發充電電池新材料 (2012-09-28) [ 功率技術/新能源 ]
瑞薩MCU搭載24bit ADC　適用智慧電表 (2012-09-28) [ 處理器/DSP ]
Wind River VxWorks開始支援Sprint網路 (2012-09-28) [ 射頻/無線 ]
Aptina推橋式/無反光鏡相機推全新高性能感測器 (2012-09-28) [ 光電/顯示技術 ]

TI推出首款符合Qi標準5V無線電源發送器 (2012-09-28) [ 功率技術/新能源 ]
Android版Opera Mini 7.5正式推出Smart Page (2012-09-28) [ 射頻/無線 ]
編輯觀點：市場力量無法保障公眾利益？ (2012-09-27) [ 製造/封裝 ]
專家觀點：回收舊手機　再創新商機 (2012-09-27) [ 射頻/無線 ]
Oracle新版Java瞄準MCU系統最佳化 (2012-09-27) [ 嵌入式技術 ]

研揚推出無風扇Pico-ITX規格工業電腦主板 (2012-09-27) [ 嵌入式技術 ]
Oslon Black Flat LED提升汽車前照燈光源效率 (2012-09-27) [ 光電/顯示技術 ]
歐洲IMPROVE計畫成功將晶片生產失敗率降低12% (2012-09-27) [ EDA/IP ]
取代40W白熾燈LED燈泡零售價已跌破10美元 (2012-09-27) [ 光電/顯示技術 ]
歐洲科技業攜手為電子護照應用開發先進安全技術 (2012-09-27) [ 處理器/DSP ]

小型基地台會紅？　部分晶片業者仍在觀望 (2012-09-27) [ 射頻/無線 ]
Jedec公布DDR4規格　首度支援3D堆疊 (2012-09-27) [ 記憶體/儲存 ]
Microsemi與Emcraft為嵌入式應用提供SOM (2012-09-27) [ 處理器/DSP ]
X-FAB推出MEMS感測器專用開放性平台 (2012-09-27) [ 製造/封裝 ]
Telit與Nayax攜手提供自動販賣機無現金支付服務 (2012-09-27) [ 射頻/無線 ]

中國Fabless：瑞芯微要打一場Android平板硬仗 (2012-09-27) [ 處理器/DSP ]
Spansion推出全新低密度序列快閃記憶體 (2012-09-27) [ 記憶體/儲存 ]
Javelin為三星Galaxy S Duos提供功率放大器 (2012-09-27) [ 放大/轉換 ]
Molex與OIF成員展示100Gb/s互連方案 (2012-09-27) [ 介面技術 ]
TI推出新型SafeTI功能性安全設計套裝軟體 (2012-09-27) [ 處理器/DSP ]

編輯觀點：模仿蘋果就能實現成功嗎？ (2012-09-26) [ 製造/封裝 ]
編輯觀點：社群媒體將引發供應鏈管理革命 (2012-09-26) [ 製造/封裝 ]
Wind River物聯網平台提供安全、互聯與可管理性 (2012-09-26) [ 網路技術 ]
瑞昱Wi-Fi方案獲選為Miracast認證測試平台 (2012-09-26) [ 射頻/無線 ]
ATEN發表全新8x8 HDMI矩陣式影音切換器 (2012-09-26) [ 嵌入式技術 ]

聯電與美商Allegro簽訂晶圓代工合作協議 (2012-09-26) [ 製造/封裝 ]
TD-LTE晶片市場快速朝多模、低價兩大方向發展 (2012-09-26) [ 射頻/無線 ]
終端新品備貨　9月上旬NAND Flash合約價持平 (2012-09-26) [ 記憶體/儲存 ]
挑戰高速傳輸阻抗測試　安盟科技舉辦講座 (2012-09-26) [ 測試與測量 ]
業界傳言日本大廠富士通打算出售半導體業務 (2012-09-26) [ EDA/IP ]

吉田順子中國觀察：準工程師們為何愛跨國公司？ (2012-09-26) [ EDA/IP ]
新開發表面材料號稱具備超級防污效果 (2012-09-26) [ 製造/封裝 ]
IMEC、SolarWorld開發超薄太陽能模組 (2012-09-26) [ 光電/顯示技術 ]
TI針對安全關鍵型應用推全新SafeTI設計軟體 (2012-09-26) [ 處理器/DSP ]
TE Connectivity低電阻SMD保護元件適用行動裝置 (2012-09-26) [ 功率技術/新能源 ]

ADI DC/DC切換式控制器適合高電流應用 (2012-09-26) [ 功率技術/新能源 ]
蘋果A6處理器初步解剖 (2012-09-25) [ EDA/IP ]
ShopperTrak：2012聖誕購物季美零售業銷售將成長3.3% (2012-09-25) [ 製造/封裝 ]
編輯觀點：都是連接器惹的禍… (2012-09-25) [ 介面技術 ]
安捷倫推出完全整合的PCIe 3.0接收器測試軟體 (2012-09-25) [ 測試與測量 ]

歐特克推出使用者付費模式的雲端模擬工具組 (2012-09-25) [ 網路技術 ]
意法半導體發佈碳化矽太陽能解決方案 (2012-09-25) [ 功率技術/新能源 ]
蘋果A6可能採用「big-little」處理器嗎？ (2012-09-25) [ 處理器/DSP ]
中國Fabless能否放眼全球？ (2012-09-25) [ EDA/IP ]
50Ohm IF增益模塊提供 47dBm OIP3 (2012-09-25) [ 功率技術/新能源 ]

u-blox全新UMTS/HSPA無線模組支援M2M應用 (2012-09-25) [ 射頻/無線 ]
超恩新款四核心無風扇系統支援GigE Vision (2012-09-25) [ 控制技術/MCU ]
2012年第二季SSD價格與NAND同步大幅下滑 (2012-09-25) [ 記憶體/儲存 ]
研華邀請各界專家探討雲端與物聯網新應用 (2012-09-25) [ 處理器/DSP ]
Wind River以Yocto架構實現變革與創新 (2012-09-25) [ EDA/IP ]

理想雇主調查：工程系學生偏好“名牌” (2012-09-25) [ EDA/IP ]
新鮮玩意兒都在2012年DESIGN East！ (2012-09-25) [ EDA/IP ]
XPrize重金激勵工程師參與催生「三度儀」 (2012-09-25) [ EDA/IP ]
從內裝到晶片　iPhone 5拆解全記錄！ (2012-09-24) [ 射頻/無線 ]
編輯觀點：美司法部想重罰友達以敬效尤？ (2012-09-24) [ 光電/顯示技術 ]

專家觀點：沈迷數位產品讓人際關係亮紅燈 (2012-09-24) [ 網路技術 ]
凌力爾特uModule隔離器提供三個隔離電源端 (2012-09-24) [ 放大/轉換 ]
研揚FWS-2200網路設備提升網路安全與效率 (2012-09-24) [ 嵌入式技術 ]
Dartware發表InterMapper即時網路監控系統 (2012-09-24) [ 網路技術 ]
ST先進功率MOSFET系列瞄準綠色能源應用 (2012-09-24) [ 功率技術/新能源 ]

【編輯檯報告】自由與公平的代價 (2012-09-24) [ EDA/IP ]
應材與台灣四大學、工研院簽訂研發合作備忘錄 (2012-09-24) [ EDA/IP ]
Solarbuzz：中國農業用太陽能發電項目商機崛起 (2012-09-24) [ 光電/顯示技術 ]
2013年台灣太陽光電躉購費率預估下修5%~20% (2012-09-24) [ 光電/顯示技術 ]
英國科學家成功以印刷製程生產雷射元件 (2012-09-24) [ 製造/封裝 ]

Microchip新推三系列中階8位元MCU產品 (2012-09-24) [ 嵌入式技術 ]
Molex展示支援工業應用之Brad 網路介面卡產品 (2012-09-24) [ 介面技術 ]
可供手機應用的超輕巧環保氫燃料電池 (2012-09-24) [ 功率技術/新能源 ]
用Raspberry Pi+樂高積木打造超級電腦 (2012-09-24) [ 射頻/無線 ]
DESIGN East探討醫療專用生物感測器 (2012-09-24) [ 嵌入式技術 ]

IC Insights：11’~21’全球IC市場年成長達8% (2012-09-21) [ EDA/IP ]
鎖定醫療應用　IMEC研發可拉伸電子材料 (2012-09-21) [ 製造/封裝 ]
TI攜手研華、eInfochips開發全新HLS協定堆疊 (2012-09-21) [ 嵌入式技術 ]
冠寶開發超小型手持裝置用ESD與EMI方案 (2012-09-21) [ 功率技術/新能源 ]
Littelfuse為高能量電路開發專用壓敏電阻 (2012-09-21) [ 功率技術/新能源 ]

ST推出內建9軸MEMS感測器的開發套件 (2012-09-21) [ 感測器/MEMS ]
不夠“殺”　11月上市任天堂Wii U前景不樂觀？ (2012-09-21) [ 處理器/DSP ]
英特爾技術長：未來所有運算裝置都能連網 (2012-09-21) [ 射頻/無線 ]
PC出貨表現不如預期　DRAM供過於求難解 (2012-09-21) [ 記憶體/儲存 ]
國際通訊產業重量級專家分享「B4G」行動通訊趨勢 (2012-09-21) [ 射頻/無線 ]

PIDA：LED照明、新興生醫光電前景可期 (2012-09-21) [ 光電/顯示技術 ]
最新Kindle Fire HD開膛剖肚實錄！ (2012-09-21) [ 光電/顯示技術 ]
EE人生：工程師需要MBA嗎？ (2012-09-21) [ EDA/IP ]
宇瞻超高速工業用CFast卡搶攻高性能運算市場 (2012-09-21) [ 記憶體/儲存 ]
Brocade新型交換器擴充乙太光纖網路延展性 (2012-09-21) [ 網路技術 ]

R&S高階影音介面測試儀瞄準消費電子產品研發 (2012-09-21) [ 測試與測量 ]

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