歷史文章回顧 (按日期排列)
- Anritsu高速串列電路與光通訊元件量測研討會將登場 (2013-11-29) [ 測試與測量 ]
- Holtek多款新型MCU問世 適合多樣化應用 (2013-11-29) [ 嵌入式技術 ]
- Littelfuse推微型SE系列氣體放電管 (2013-11-29) [ 放大/轉換 ]
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Gartner:智慧手錶今年耶誕業績恐黯淡無光
(2013-11-29) [ 處理器/DSP ]
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用3D列印零件親手打造迷你製圖機!
(2013-11-29) [ EDA/IP ]
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過節送禮? 9種適合工程師的好物
(2013-11-29) [ EDA/IP ]
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超級電腦加速器導入資料中心應用
(2013-11-29) [ 處理器/DSP ]
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EE人生:工程師最喜愛的科技玩具
(2013-11-29) [ 嵌入式技術 ]
- TI最新Tiva C 系列為互連產品推出雲端技術閘道器 (2013-11-29) [ 嵌入式技術 ]
- Nordic低功耗藍牙通用API 瞄準Android 設備 (2013-11-29) [ 射頻/無線 ]
- PTC Mathcad Prime 3.0提升工程設計運算效能 (2013-11-29) [ 嵌入式技術 ]
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IR為300W馬達應用推出半橋式功率模組
(2013-11-28) [ 放大/轉換 ]
- Lantiq展示高整合度乙太網路家用閘道器方案 (2013-11-28) [ 網路技術 ]
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2017年智慧型手機滲透率破80% 4~4.9吋為主流
(2013-11-28) [ 光電/顯示技術 ]
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產業專家:3D晶片封測準備就緒 但成本需降低
(2013-11-28) [ 製造/封裝 ]
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EE人生迴響:會焊接其實也不見得有用
(2013-11-28) [ EDA/IP ]
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快閃記憶體短缺改寫SSD市場生態
(2013-11-28) [ 記憶體/儲存 ]
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編輯觀點:3D列印業務能為惠普帶來轉機嗎?
(2013-11-28) [ 製造/封裝 ]
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凌力爾特10A 降壓uModule 穩壓器提供全輸出電流
(2013-11-28) [ 功率技術/新能源 ]
- 詮鼎集團推出科勝訊安全監控解決方案 (2013-11-28) [ 嵌入式技術 ]
- AMD發表全新A系列APU處理器A10-6790K (2013-11-28) [ 處理器/DSP ]
- Wind River新版Open Virtualization 軟體問世 (2013-11-27) [ 網路技術 ]
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Mentor針對供應鏈管理推出Valor系列工具
(2013-11-27) [ EDA/IP ]
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中高容量電池漸成主流 價格迅速下滑
(2013-11-27) [ 功率技術/新能源 ]
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與機器互動的新方法:自然使用者介面
(2013-11-27) [ 處理器/DSP ]
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圖集:日系嵌入式方案聚焦生活、家庭
(2013-11-27) [ 感測器/MEMS ]
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摩托羅拉3D列印平台即將讓你印製個人化手機
(2013-11-27) [ 製造/封裝 ]
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蘋果收購PrimeSense 為下一代Apple TV舖路?
(2013-11-27) [ 感測器/MEMS ]
- ARM推出最新繪圖處理技術套件 (2013-11-27) [ 光電/顯示技術 ]
- Diodes具PFC功能的驅動器提升LED燈效能 (2013-11-27) [ 光電/顯示技術 ]
- TI最新DaVinci視訊處理器瞄準新一代攝影機應用 (2013-11-27) [ 處理器/DSP ]
- 安森美新款AEC認證IC鎖定汽車應用 (2013-11-26) [ 放大/轉換 ]
- 電流模式雙組輸出同步降壓DC/DC控制器 (2013-11-26) [ 放大/轉換 ]
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第三季台灣汽車整車產業衰退 零組件表現佳
(2013-11-26) [ 製造/封裝 ]
- 培育台灣自由軟體人才 工研院與清大、交大攜手 (2013-11-26) [ EDA/IP ]
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拆解分析:Xbox One硬體利潤小勝PS4
(2013-11-26) [ 處理器/DSP ]
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Navigant Research:全自動駕駛車將在20年內上路
(2013-11-26) [ 感測器/MEMS ]
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研究人員打造戒指般大小的微型節點原型
(2013-11-26) [ 感測器/MEMS ]
- 安捷倫擴增MXE EMI接收器的頻率範圍與掃描速度 (2013-11-26) [ 測試與測量 ]
- Molex平衡式電樞音訊接收器提升助聽器效能 (2013-11-26) [ 光電/顯示技術 ]
- 凌華發表高效能SMARC模組電腦與強固型系統 (2013-11-26) [ 嵌入式技術 ]
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專家觀點:你以為你不會情緒化?才怪!
(2013-11-25) [ EDA/IP ]
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Omron:別小看血壓計!
(2013-11-25) [ 感測器/MEMS ]
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2013年第三季全球行動記憶體總值33億美元
(2013-11-25) [ 記憶體/儲存 ]
- Intel推出多模/多頻4G LTE解決方案 (2013-11-25) [ 射頻/無線 ]
- ROHM致力為行動裝置縮小半導體元件 (2013-11-25) [ 放大/轉換 ]
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推動連網與行動創新 ARM聚焦物聯網商機
(2013-11-25) [ 處理器/DSP ]
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新式噴墨列印技術降低OLED製造成本
(2013-11-25) [ 光電/顯示技術 ]
- 美高森美650VSiC蕭特基方案提升大功率系統效率 (2013-11-25) [ 製造/封裝 ]
- AVM VDSL2/VDSL2+閘道產品採用 Lantiq晶片 (2013-11-25) [ 射頻/無線 ]
- TI ZigBee Light Link開發套件實現LED照明與IoT連結 (2013-11-25) [ 光電/顯示技術 ]
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聯發科「真八核」旗艦智慧型手機晶片問世
(2013-11-22) [ 射頻/無線 ]
- IR智慧型功率模組可簡化馬達控制設計 (2013-11-22) [ 放大/轉換 ]
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市場成熟 行動裝置觸控面板面臨激烈價格戰
(2013-11-22) [ 感測器/MEMS ]
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2013年第三季台灣平面顯示器總產值略減2.3%
(2013-11-22) [ 光電/顯示技術 ]
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Arduino創意設計分享:「有感」高科技內衣…
(2013-11-22) [ 感測器/MEMS ]
- 專家:巨量資料分析技術將取代人腦功能 (2013-11-22) [ 處理器/DSP ]
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EE人生:登上大銀幕的工程師們
(2013-11-22) [ EDA/IP ]
- 安森美基於DSP的SoC適用於助聽器方案 (2013-11-22) [ 射頻/無線 ]
- 凌力爾特I2C 電池能量監測器可作業於 20V (2013-11-22) [ 功率技術/新能源 ]
- 凌華PXIe動態訊號擷取模組支援多模組同步取樣 (2013-11-22) [ 測試與測量 ]
- Maxim為工廠自動化應用推三款低功耗參考設計 (2013-11-21) [ EDA/IP ]
- Microchip推出3D手勢系統開發套件 (2013-11-21) [ EDA/IP ]
- Cadence協助智原科技完成大型SoC專案開發 (2013-11-21) [ EDA/IP ]
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LED照明迅速滲透 明年產值可達178億美元
(2013-11-21) [ 光電/顯示技術 ]
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專家觀點:處理器雙雄爭霸 ARM將擊敗Intel?
(2013-11-21) [ 處理器/DSP ]
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IHS估計Sony每台PS4小賺18美元
(2013-11-21) [ 光電/顯示技術 ]
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華生超級電腦即將現身手機app
(2013-11-21) [ 處理器/DSP ]
- 泰藝電子推出寬溫OX/OY系列晶體振盪器 (2013-11-21) [ 光電/顯示技術 ]
- Molex擴大MX150線對線連接器產品陣容 (2013-11-21) [ 介面技術 ]
- TI高精密度全差動PGA實現長期穩定性 (2013-11-21) [ 放大/轉換 ]
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