歷史文章回顧 (按日期排列)
- 工程師專屬聖誕禮物精選！ (2014-12-19) [ 製造/封裝 ]
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獲ITU正式批准 G.fast加速向前衝
(2014-12-19)
[ 介面技術 ]
- 新開發平價光譜儀單晶片鎖定物聯網應用 (2014-12-19) [ 測試與測量 ]
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工研院秀技術成果並成立國際研發平台
(2014-12-19)
[ EDA/IP ]
- Cadence與海思在FinFET設計領域擴大合作 (2014-12-19) [ EDA/IP ]
- Microchip第四代JukeBlox平台實現高品質音訊設計 (2014-12-19) [ 射頻/無線 ]
- NEC人物動線分析技術精確掌握人物動向 (2014-12-19) [ 製造/封裝 ]
- 英飛凌高功率模組平台免權利金授權封裝設計 (2014-12-19) [ 功率技術/新能源 ]
- 凌力爾特突波抑制器符合MIL-STD-1275D標準 (2014-12-19) [ 放大/轉換 ]
- ST小型無塵防水壓力感測器提高測量精準度 (2014-12-19) [ 感測器/MEMS ]
- 如何鼓勵女性投入科技領域？ 先忽略性別！ (2014-12-18) [ EDA/IP ]
- LED隱形眼鏡 3D列印做得到 (2014-12-18) [ 製造/封裝 ]
- 分析師：2015年面板產業謹慎樂觀 (2014-12-18) [ 光電/顯示技術 ]
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小米汽車“米斯拉”即將問世？
(2014-12-18)
[ EDA/IP ]
- 英飛凌將與聯電合作車用功率半導體製造 (2014-12-18) [ 製造/封裝 ]
- 博通GNSS定位中樞晶片瞄準智慧型手機應用 (2014-12-18) [ 射頻/無線 ]
- 英特爾物聯網平台統一並簡化連結與安全性 (2014-12-18) [ 網路技術 ]
- Marvell推出首款DRAM-less NVMe SSD控制器 (2014-12-18) [ 記憶體/儲存 ]
- Lantiq與Tollgrade攜手提供NGN線路測試方案 (2014-12-18) [ 射頻/無線 ]
- ST和Comau合作開發機器人創新方案 (2014-12-18) [ 感測器/MEMS ]
- 安立知藍牙測試儀新增支援藍牙4.2更長數據封包 (2014-12-17) [ 測試與測量 ]
- Bourns創新FLAT GDT技術提供強效電路保護方案 (2014-12-17) [ 功率技術/新能源 ]
- Mentor Graphics全新驗證IP瞄準PCIe 4.0應用 (2014-12-17) [ EDA/IP ]
- 智原採用新思Virtualizer加速SoC設計軟體開發 (2014-12-17) [ EDA/IP ]
- ST藍牙4.0網路處理器瞄準智慧配件市場 (2014-12-17) [ 射頻/無線 ]
- 新聞分析：1.5億美元夠讓高通討好中國嗎？ (2014-12-17) [ 射頻/無線 ]
- 科學家利用雷射催生室溫超導體 (2014-12-17) [ EDA/IP ]
- 第三季全球智慧型手機銷售量達3.1億支 (2014-12-17) [ 射頻/無線 ]
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預測2015年太陽能市場五大趨勢
(2014-12-17)
[ 光電/顯示技術 ]
- 電源專家Vicor在台北成立技術支援中心 (2014-12-17) [ 功率技術/新能源 ]
- NXP高效能微控制器瞄準感測器處理市場 (2014-12-16) [ 處理器/DSP ]
- Silicon Labs針對數位電視市場推出下一代解調器系列 (2014-12-16) [ 光電/顯示技術 ]
- Entegris推出下一代450 mm晶圓承載盒 (2014-12-16) [ 製造/封裝 ]
- 英飛凌收購Schweizer Electronic 9.4%股份 (2014-12-16) [ 製造/封裝 ]
- 奧樂科技雲端加密產品獲APICTA金牌獎 (2014-12-16) [ 網路技術 ]
- 噴塗式太陽能電池技術可望成真 (2014-12-16) [ 製造/封裝 ]
- 物聯網應用半導體元件成長力道強勁 (2014-12-16) [ 射頻/無線 ]
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預測2015年LED產業五大發展趨勢
(2014-12-16)
[ 光電/顯示技術 ]
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Brocade預測2015年五大技術趨勢
(2014-12-16)
[ 處理器/DSP ]
- 台灣在雲端與巨量資料分析成熟度表現突出 (2014-12-16) [ 處理器/DSP ]
- 安森美簽署經銷協議 擴展日本及亞太業務 (2014-12-15) [ 放大/轉換 ]
- 以JESD204B同步多重ADC (2014-12-15) [ 放大/轉換 ]
- 老化對石英毛細管抗拉強度之影響探討 (2014-12-15) [ 製造/封裝 ]
- 印刷電子為傳統產業注入新活力 (2014-12-15) [ EDA/IP ]
- 面板短缺 2014年液晶監視器出貨衰退 (2014-12-15) [ 光電/顯示技術 ]
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物聯網將成為「威脅連網」？
(2014-12-15)
[ 處理器/DSP ]
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IDC：2015年台灣ICT市場十大趨勢
(2014-12-15)
[ 處理器/DSP ]
- SEMI估明年半導體製造設備市場成長15.2% (2014-12-15) [ 製造/封裝 ]
- 芯科新型PCIe緩衝器簡化資料中心時脈設計 (2014-12-15) [ 介面技術 ]
- 飛思卡爾全新氮化鎵元件提升導熱與寬頻效能 (2014-12-15) [ 射頻/無線 ]
- ST全新M系列IGBT提升太陽能及工業電源能效 (2014-12-15) [ 功率技術/新能源 ]
- 凌力爾特降壓μModule穩壓器具備88%效率 (2014-12-15) [ 放大/轉換 ]
- 安富利X-fest 2014亞洲區技術研討會開跑 (2014-12-15) [ EDA/IP ]
- EE人生：好工程師不會亂丟電池！ (2014-12-12) [ 製造/封裝 ]
- 新式電極設計可望實現快速充電 (2014-12-12) [ 功率技術/新能源 ]
- 面板廠積極新增LTPS產能搶進中高階手機 (2014-12-12) [ 光電/顯示技術 ]
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2018年會有五成用戶透過行動裝置首次上網
(2014-12-12)
[ 射頻/無線 ]
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2015亞太IT趨勢：業務與資訊技術緊密交集
(2014-12-12)
[ 處理器/DSP ]
- TI DLP Pico晶片組為微型電子產品實現Full HD投影功能 (2014-12-12) [ 光電/顯示技術 ]
- ST智慧型閘極驅動器實現安全可靠的功率控制 (2014-12-12) [ 功率技術/新能源 ]
- 東芝擴大SATA企業級固態硬碟產品陣容 (2014-12-12) [ 記憶體/儲存 ]
- SkyTraq衛星導航慣導模組實現室內外準確定位 (2014-12-12) [ 射頻/無線 ]
- Littelfuse超低電容TVS二極體陣列提供ESD保護 (2014-12-12) [ 功率技術/新能源 ]
- 迎接「Design 2.0」新時代… (2014-12-11) [ EDA/IP ]
- 人工智慧未來五年實現？ (2014-12-11) [ EDA/IP ]
- 分析師：非蘋平板明年可望維持出貨水準 (2014-12-11) [ 處理器/DSP ]
- 煩惱年節送禮？ ARM推薦創意科技產品 (2014-12-11) [ 處理器/DSP ]
- 調查：更多企業將商業應用移向網際網路 (2014-12-11) [ 網路技術 ]
- 凌力爾特推出超薄uModule 3A降壓穩壓器 (2014-12-11) [ 放大/轉換 ]
- 希捷全新NAS系列提供企業級儲存解決方案 (2014-12-11) [ 記憶體/儲存 ]
- TE全新5GHz/LTE天線瞄準精巧輕薄裝置設計 (2014-12-11) [ 射頻/無線 ]
- ST Open.MEMS授權計劃加速新產品開發 (2014-12-11) [ 感測器/MEMS ]
- 億光高效能LED系列瞄準多元照明應用 (2014-12-11) [ 光電/顯示技術 ]
- 柏恩收購Komatsulite 強化保護技術方案 (2014-12-11) [ 功率技術/新能源 ]
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