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TI擴增產能 強化對標準線性和邏輯產品的支援

上網時間: 2004年04月10日     打印版  Bookmark and Share  字型大小:  

關鍵字:TI  SLL  標準線性  邏輯  IDT 

全球邏輯元件市場自2000年的景氣驟降以來,平均單價一路下滑,全球市場規模也幾乎縮小一半至10.6億美金的規模。隨著需求的逐步回升,去年第四季的全球出貨量已經回到43億顆的水準,可說是近四年來的最高點。但是顯然地,前一個景氣低迷已經對邏輯元件的產能造成影響,在產能緊繃的情況下,目前在線性邏輯市場市佔率達三成的TI表示將持續擴大產能,並以九成以上採自行生產的策略,全力搶佔更大的市場。

TI標準線性和邏輯產品部門全球行銷經理David Hoover表示,各產業對標準線性和邏輯(SLL)產品的需求在去年第四季起激增,此趨勢並將持續至今年的上半年,而且TI SLL的出貨量也已經連續11季成長。不過,過去幾年的景氣低迷,已經造成一些產業的不確定性,包括IDT、Fairchild、Pericom以及飛利浦等都因為不同策略的考量,有部分元件的停產、變更製程等情況發生。在需求回升而又產能短缺的環境下,為了進一步拓展市場佔有率,David Hoover強調,TI將持續隨著需求增加,擴大產能。因此,去年標準線性和邏輯產品的總出貨量為67億顆的TI,預估今年將快速成長至100億顆以上,同時由於需求旺盛,目前的平均單價也已開始有上揚的趨勢。

David Hoover指出,根據不同的應用,TI提供CMOS、BiCMOS和Bipolar完整的邏輯技術組合。「我們將採合核心晶圓90%以上自行生產的策略來發展此一業務,並利用晶圓代工以及封裝/測試的委外服務來支援突然激增的產能需求。」目前TI的晶圓產能仍能符合出貨需求,但是封裝部分則略有不足,「我們正在安裝新的生產線,預計第二季上線,並在近期把更多產品委外給封測廠商。」

而就邏輯元件的發展方向來看,他認為,由於現今產品生命週期的縮短與系統速度的增加,整個產業正往更低電壓和更快的開關速度發展,因此兩大趨勢將攜手並進,並對訊號完整性造成影響。在更快開關速度和更低電壓下,訊號上升及下降邊緣的誤差容許範圍必須減至最小,若無邏輯元件控制這些高速低電壓訊號的升降邊緣以確保訊號完整性,業界將無法達到市場所要求的更高速度。

所以,雖然邏輯元件的生命週期很長,TI也強調將致力成為所有技術的最後供應商,但同時,TI也持續為變動中的市場開發各種最新技術,滿足對更高速度、更少功耗、更低供應電壓和更小封裝的各種需求。

David Hoover表示,TI在去年共推出超過1100種不同封裝的162種新產品,包括低功耗的AUP (Advanced Ultra Low Power) 系列、電壓位準轉換收發器,以及三種新型Bus Switches產品。同時,為因應消費性產品和可攜式應用對降低成本和體積微縮化的需求,TI也將持續進行封裝的創新,包括晶片級BGA、QFN、以及最近推出不含鉛的NanoFree晶圓晶片級封裝 (WCSP)等。

作者: 勾淑婉





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