記憶體/儲存 
華邦推出16Mb快閃記憶體解決方案
關鍵字：華邦 Winbond WinStackd-S Spansion W19B
華邦(Winbond)針對xDSL數據機、數位相機、錄放影機、DVB、VoIP等通訊與數位產品，推出16Mb的快閃記憶體元件。此產品採用0.16微米製程技術，具有3V低耗電量、覆寫次數可達10萬次等特性。
該快閃記憶體元件產品採用自行開發的WinStackd-S製程技術生產，資料讀取速度為70ns，可相容於Spansion產品，並具備Top或Bottom Boot Block的選擇。此外，該產品採用48接腳的TSOP封裝或無鉛封裝，並符合JEDEC標準。
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