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RadiSys的AdvancedTCA模組具10Gbps資料封包處理能力

上網時間: 2005年05月20日     打印版  Bookmark and Share  字型大小:  

關鍵字:RadiSys  資料封包處理模組  Promentum ATCA-7010  ATCA-7010  AdvancedTCA 

RadiSys公司日前推出一款資料封包處理模組Promentum ATCA-7010。該模組適用於實現在單個AdvancedTCA插槽中提供最高的頻寬吞吐量,因而大幅降低資料封包處理解決方案的費用。這款元件配備了兩個Intel IXP28xx網路處理器,能夠在要求高頻寬吞吐量的網路應用中提供10Gbps的線速資料封包處理,例如安全網路閘道、GGSN、寬頻遠端接取伺服器、邊緣路由器和會話控制器。

透過Promentum ATCA-7010,設計人員可以實施高性能安全網路閘道,用於以線速過濾/監控入站話務量是否違反入侵或安全政策。ATCA-7010還提供了透過網路處理器編程的能力,這意味著客戶可以輕鬆地滿足各種安全要求或實施流量整形,並在多個應用中重複使用同樣的硬體解決方案,因而產生更高的投資回報。

RadiSys的Promentum ATCA-7010採用模組化設計。該模組包括一個基板、交換介面卡和背部轉換模組(RTM)。基板上安裝兩個1.4GHz核心Intel IXP28xx網路處理器,用於使用戶靈活地將資源分配到需要的地方。模組化設計使PICMG 3.x交換介面設計為一個夾板,為用戶提供更高的靈活性。這種靈活性允許用戶選擇星型或網狀拓樸的實施方案。

RTM透過SPI-4介面與基板連接,這意味著您只需以適當介面替換RTM,便可實現多個I/O介面的連接,如冗餘的10GB乙太網路或多個OC-48/STM-4。Promentum ATCA-7010配備了雙Intel IXP28xx網路處理器,處理器提供了1.4 GHz核心和700MHz Xscale,而且可以採用單、雙、並聯或串聯配置。10Gbps資料封包處理採用10個1GB乙太網路介面實現,這些介面透過後端轉換模組(RTM)連接。

ATCA-7010透過模組化交換介面卡支援PICMG 3.0和PICMG 3.x,每個網路處理器還包含三個速度為533MHz/1055MT的獨立256MB RDRAM插槽。每個模組還包含四個8MB (最高) QDR II SRAM插槽。每個SRAM插槽提供了可選的18Mb TCAM。ATCA-7010相容Intel IXP SDK 4.x,配備了全面的診斷和故障排除支援能力。此外,ATCA 7010包含了RadiSys SDK和Montavista Professional Edition 3.1的支援。Promentum ATCA-7010將於今年6月上市。





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