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控制技術/MCU  

英飛凌DDR2模組針對高階桌上型電腦和伺服器

上網時間: 2005年05月24日     打印版  Bookmark and Share  字型大小:  

關鍵字:英飛凌  DDR2模組  記憶體  infineon  DDR2 

英飛凌科技(Infineon Technologies AG)近日發佈了新款高速DDR2模組。該元件具備低功耗及最佳散熱特色,適用於高階桌上型電腦和伺服器。這款定製化8GB DDR2-400堆疊式寄存型DIMM採用DRAM溝槽製程製造,與堆疊DRAM相較,需要更低的電源陣列工作電壓來儲存電荷。

據稱對於高密度伺服器系統和筆記型電腦等對熱量和功耗相當敏感的產品而言,上述功能有很大優勢。此外與目前的高性能儲存模組相較,英飛凌DDR2-800無緩衝型DIMM可將桌上型PC的資料吞吐量提高大約20%,並且與先進處理器前端匯流排配合默契。該模組是針對那些不願對自己的系統進行超頻的最終用戶而設計。

新模組由36個採用dual-die技術的2Gb DDR2組件構成。此類元件透過將兩個1Gb DDR2 SDRAM堆疊在一個封裝中實現。Dual-die技術允許僅將元件增加0.1mm高度即可實現最大儲存密度加倍。8GB DDR2-400堆疊式寄存型DIMM的模組厚度為4.1mm,高55mm,比同類元件薄40%。更薄的模組有利於高階伺服器系統的空氣流通及散熱。

DDR2-800無緩衝型DIMM提供兩種密度,即256MB和512MB。256MB和512MB模組採用256Mbit DDR2組件,採用符合JEDEC標準的60接腳FBGA封裝。現在客戶可獲得256MB和512MB模組的樣品,量產擬於2005年6月開始。





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