快捷半導體推出Motion智慧型功率模組

快捷半導體(Fairchild Semiconductor)推出Motion智慧型功率模組(SPM)，包括額定電流分別為2A和3A的500V FSB50250和FSB50450。Motion-SPM可為低功率(100W以下)的無刷直流(BLDC)馬達驅動應用提供高度整合的解決方案，以加速工程設計、減少所佔用的電路板空間，並實現高效能和可靠的家用電器設計。

專為帶有內建控制的BLDC馬達而設計的Motion-SPM多晶片模組，在高熱效、超緊密(29mm x 12mm)的Tiny-DIP封裝中結合六個快速恢復MOSFET(FRFET)和三個半橋高電壓IC(HVIC)。每個Motion-SPM都採用先進的FRFET和HVIC元件，以確保終端產品的性能和長期可靠性，並同時簡化馬達轉換器設計。

Motion-SPM的FRFET透過減小低電流條件下的轉換和傳導損耗使系統效率最佳化。在耐用性方面，其反向偏壓安全工作區(RBSOA)比額定功率相近的IGBT更寬。Motion-SPM將MOSFET的二極體作為續流二極體，因此不需要使用附加元件，即可提高效率和抗雜訊能力。閘極驅動器IC並透過高絕緣特性、5V CMOS/TTL介面和欠壓閉鎖(UVLO)保護功能來增強其可靠性。

新款功率模組系列均採無鉛的23接腳DIP封裝，其附加特性還可簡化設計過程。HVIC的高速電平變換功能可實現單電源電壓操作，無需使用光隔離元件。透過轉換速度控制的最佳化，Motion-SPM可降低電磁干擾，協助設計者減少低雜訊相關的設計成本。此外，這些模組還可提供三個用於轉換器電流感應分開的負DC鏈路端子，以節省空間，並同時提高可靠性。