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IC功率及洩漏問題需在系統層級解決

上網時間: 2005年06月30日     打印版  Bookmark and Share  字型大小:  

關鍵字:系統級  功率  洩漏  power  leakage 

日前參加在美國加州舉行設計自動化研討會(DAC)小組討論的EDA和半導體公司的工程師們指出,IC功耗和洩漏問題需在設計初期和系統層級就得到解決。IBM公司資深工程師Paul Zuchowski將解決功耗問題形容為許多小型戰鬥,而不是一場大規模的戰役。

他並補充說明,設計師無法在電晶體級完全解決功率問題,所以需要退後一步,透過在系統級進行權衡以解決該問題。Paul Zuchowski表示:「在整個設計流程我們都需要面對功率的問題。」

Artisan Components公司前資深架構師、目前任職於ARM的Rob Aiken表示,目前的功率分析方法論已不合時宜,因為它們著重最壞情況之分析。他指出,晶片功率洩漏變數很大,主要取決於設計複雜性──在速度極速的元件內功率洩漏可達整體功耗的50%,而在不太複雜的晶片內就明顯較低。

而Apache Design Solutions公司執行長Andrew Yang也指出:「在設計流程較早期和較高抽象級解決功率問題很重要。」Yang還表示,主流EDA供應商建議並提供的整合流程內解決方案只能避免問題發生,但不能解決問題。

Nascentric總裁兼CEO Vess Johnson對此表示同意。他指出,現有的設計流程無法處理功率管理技術。(原文連結處:Panelists: power, leakage need to be addressed at system level)

(Dylan McGrath)





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