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分分合合 晶圓代工廠或IDM誰能勝出?

上網時間: 2005年07月01日     打印版  Bookmark and Share  字型大小:  

關鍵字:foundry  晶圓代工  IDM  Advanced Reticle Symposium  Taiwan Semiconductor Manufacturing Company 

在日前舉行的Advanced Reticle Symposium會議上,主要發言者均認為IC產業正走向分工(disaggregation)模式,但對於IDM製造商和晶圓代工廠商誰能在這個趨勢中有突出表現則看法不一。一位專家認為,IDM將具有優勢,而台積電(TSMC)的一位高層則不同意這種看法,認為晶圓代工模式仍舊盛行。

諮詢公司Rygler and Associates的總裁Ken Rygler在會中發言時表示,半導體產業中的分工期已然結束,而此一形勢將對晶圓代工和無晶圓廠模式構成相當大的挑戰和威脅。Ken Rygler認為,向產業分工的方向轉變將使得IDM具有比晶圓代工廠更佳的優勢,特別是從晶片生產和可製造設計(DFM)角度來看。

他亦指出,晶圓代工模式將繼續存在,並不會徹底失敗。但IDM將具有較多的優勢,因為他們可以把IC設計、光罩生產和晶圓製造整合在一起。「持續了25年的供應鏈產業分工已經結束。」Ken Rygler說,「超級IDM將會獲得成功。」

他還提出警訊指出,晶圓代工與無晶圓廠的模式(foundry-fabless model)會面臨相當大的挑戰。Ken Rygler表示:「急劇竄升的設計/光罩成本和較長的設計周期會把廠商逼上絕路。」

另一位發言人台積電北美公司的總裁Rick Cassidy,對於以上表述並不是完全贊同。他認為,分分合合是晶圓與光罩製造業中的趨勢,並說:「我認為重新整合是對的。」但他表示像台積電之類的晶圓代工廠商,就算處於產業分工趨勢中仍可引領潮流。

而其他人也認為,電子產業正重新考慮回到垂直整合模式,以控制複雜的系統晶片設計。

(Mark LaPedus)





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