Global Sources
電子工程專輯
 
電子工程專輯 > 製造/封裝
 
 
製造/封裝  

STS晶圓深層蝕刻機速度更快

上網時間: 2005年07月06日     打印版  Bookmark and Share  字型大小:  

關鍵字:深矽刻蝕機  Pegasus  STS  蝕刻  Bosch 

製程廠商Surface Technology Systems plc (STS)日前宣佈其晶圓深層蝕刻機(deep reactive ion etching,DRIE)──Pegasus,可以將晶圓蝕刻的製程技術最佳化。Pegasus延續STS的Advance Silicon Etch (ASE)製程技術,此製程技術採用Bosch製程,加以開發改良,配合硬體上的設計改善,在晶圓蝕刻上達到每分鐘於25um的蝕刻速度。

Pegasus所獨有的電漿源產生器可以使電漿在晶圓表面均勻分佈,因而改善對於晶圓加工所需求的蝕刻速度,以及對於特殊尺寸要求的控制。除此之外,據稱Pegasus還具備了在硬體及軟體上的優勢,可用於將蝕刻側邊粗糙度的平滑應用,對於蝕刻外型角度的可控制性,同時在此要求下仍然能維持高蝕刻速度,也能搭配STS已獲專利的Parameter Ramping和Silicon On Insulator (SOI)的各項製程技術。

Pegasus具備了對於機台穩定性、維修方便的模組化設計概念,降低了機台的占地面積並使其容易維護。此機型並可完全相容於STS的模組平台組合。從單一晶片存取的小量型機台一直到量產型的各工作平台,以期使客戶能夠順利地從研發一直到量產時的各項轉移需求。

據STS研發部主管Leslie Lea介紹,Pegasus的推出使得許多在MEMS市場上的很多先進設計及研發階段的製程更加速趨向商用化,諸如現在市場上對於先進封裝技術所要求的高蝕刻速度、高選擇比的穿透式(Via Hole)蝕刻的內部連接層(interconnector)得以實現。諸如:光電及生物晶片所需的System in a Package (SiP)相關MEMS製程技術得以實現,進而使各產業領域上所要求從微小技術到奈米技術的相關需求。





投票數:   加入我的最愛
我來評論 - STS晶圓深層蝕刻機速度更快
評論:  
*  您還能輸入[0]個字
*驗證碼:
 
論壇熱門主題 熱門下載
 •   將邁入40歲的你...存款多少了  •  深入電容觸控技術就從這個問題開始
 •  我有一個數位電源的專利...  •  磷酸鋰鐵電池一問
 •   關於設備商公司的工程師(廠商)薪資前景  •  計算諧振轉換器的同步整流MOSFET功耗損失
 •   Touch sensor & MEMS controller  •  針對智慧電表PLC通訊應用的線路驅動器
 •   下週 深圳 llC 2012 關於PCB免費工具的研討會  •  邏輯閘的應用


EE人生人氣排行
 
返回頁首