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TT晶片級終端網路可提高高速電路訊號之完整性

上網時間: 2005年07月07日     打印版  Bookmark and Share  字型大小:  

關鍵字:thevenin termination network  chipscale package  晶片級封裝  CHC系列  終端網路 

TT電子IRC先進薄膜分部(TT electronics IRC Advanced Film Division)推出一種晶片級封裝的Thevenin終端網路,適用於終止高速數位電路中的訊號線。這款名為CHC系列的18個電阻球柵陣列(BGA)網路可提高高速數位電路中的訊號完整性,它在網路原理圖中九個Thevenin對,適用於DDR記憶體終結、ECL/PECL高速邏輯終結和單端及差動訊號終結。

該款晶片級終端網路有各種標準和定製阻值,絕對溫度電阻係數(TCR)為±100 ppm/℃,標準公差為±1%,工作溫度範圍在0℃至70℃之間。也提供定製設計。1mm間距的型號採用27元件封裝,尺寸為9×3mm,它有各種封裝尺寸。BGA封裝符合JEDEC標準8-9A。





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