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Micron超低矮型記憶體模組適用於葉片式伺服器

上網時間: 2005年07月08日     打印版  Bookmark and Share  字型大小:  

關鍵字:micron technology  Micron  memory module  記憶體模組  memory 

Micron Technology公司推出適用於機架葉片式伺服器,密度為512MB和1GB的超低矮型(VLP)記憶體模組。兩款512MB、64Mb×72元件(元件編號MT18HTF6472Y-40EB3)和1GB、128Mb×72元件(元件編號MT18HTF12872Y-40EB4)均為DDR和DDR2 VLP寄存型雙列直插記憶體模組(RDIMM),其側高僅18.3mm或0.72英吋。

由於採用直立插槽或斜角記憶體插槽,RDIMM使伺服器系統設計人員能夠將記憶體占位面積比傳統的DDR RDIMM設計減少62%。直立插槽還有助於增加冷卻氣流,解決散熱問題。Micron的新型高密度VLP RDIMM可有效地擴充葉片式伺服器的記憶體容量,且能維持與現有RDIMM插槽的相容性。





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