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MCP日益複雜 安捷倫推出專門的測試解決方案

上網時間: 2005年07月26日     打印版  Bookmark and Share  字型大小:  

關鍵字:Agilent  安捷倫  MCP  test solution  測試解決方案 

安捷倫科技(Agilent Technologies)在Semicon West展會上推出它的記憶體測試系統方案。該系統旨在解決多晶片封裝(MCP)的使用急劇上升所帶來的問題,將能夠對封裝好的MCP進行單插入高度平行的全速測試。

安捷倫科技的記憶體測試副總裁Gayn Erickson表示,MCP以快於預期的速度成為記憶體業務的重要組成部份。「今年50%以上的NOR快閃記憶體晶片將採用MCP。」他說。「我沒有聽說現在有不採用MCP的新款手機設計。」

Erickson指出,堆疊式封裝(stacked package)不僅普遍存在,而且正變得複雜。他舉例說,三星手機使用了8顆晶片堆疊。而且,堆疊中記憶體的種類正在增加。「在同一堆疊中同時發現四種主要記憶體──DRAM、SRAM、NOR快閃記憶體和NAND快閃記憶體──越來越普遍,他們常常共用某些I/O接腳。」他表示。

這給記憶體測試廠商造成相當大問題。一個封裝必須經過幾套完全不同的記憶體測試程序。更加麻煩的是,Erickson指出,記憶體廠商實際上是按客戶需要提供虛擬的MCP能力。客戶從供應商的網站上選擇所需的記憶體晶片並下單,MCP由封裝商提供。問題在於,MCP到達測試台時沒有對其內部不同晶片進行合併測試的固定程式和設備。

安捷倫表示,其解決方案是一個新式測試系統,即V5500。它的關鍵部份是16,000多個實體接腳和自有的開關矩陣晶片,這些晶片完成測試儀上大約4,000個實體I/O與16,384個接腳之間的連接,這些接腳可以利用軟體定義,而且可以迅速改變。

該系統可以對分離快閃記憶體元件進行高度平行的測試,對於分離和MCP混合測試非常有吸引力。





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