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手機記憶體挹注營收 Q2華邦轉虧為盈

上網時間: 2005年08月05日     打印版  Bookmark and Share  字型大小:  

關鍵字:手機記憶體  華邦  Winbond  財務報告  財報 

根據華邦(Winbond)公佈的2005年第二季財務報告,由於手機用記憶體出貨量提升,該公司第二季營收達新台幣69億5,500萬元,較第一季55億900萬元增加26%;營業毛利率為16%;累計上半年營收為新台幣124億6,400萬元,單季獲利表現轉虧為盈。

根據財務報告,第二季華邦的稅後純益為新台幣3億2,400萬元,比第一季的16億5,300萬有明顯改善;每股純益為0.08元。稅後純損為新台幣13億2,900萬元,每股純損為0.32元。

華邦表示,其類靜態隨機存取記憶體(Pseudo SRAM)在歷經前三季庫存調整之後,自三月底起訂單回流,並採用0.16及0.13微米製程技術進一步降低成本;利基型動態隨機存取記憶體(Specialty DRAM)出貨量亦向上攀升,使記憶體產品在第二季DRAM價格低迷情況下仍逆勢成長,整體營收較第一季增加27%。

以產品分佈來看,總計Pseudo SRAM及Specialty DRAM第二季佔整體營收45%,標準型DRAM佔17%,非DRAM的記憶體產品佔4%,邏輯產品則佔34%。

在邏輯產品方面,第二季營收表現與上季相較則上揚23%,業績成長動力主要來自於消費性產品的語音IC在季節性需求帶動下,銷售狀況增溫,再者,在先進個人電腦產品中心方面,其筆記型電腦和伺服器I/O已順利出貨,並陸續挹注營收。

華邦指出,隨著全球手機出貨量提升,預計Pseudo SRAM的需求將可延續至第三季,除繼續維持一定比重之Pseudo SRAM生產外,第三季時序亦進入PC市場傳統旺季,在順利移轉先進個人電腦產品中心之人員並整合其產品線之後,桌上型主機板相關輸出輸入IC將可較上季有明顯成長。

薄膜電晶體液晶顯示器驅動IC部份由於新增客戶及市場需求增加,亦可望帶動出貨提昇;在產品開發方面,具自動對焦及伸縮鏡頭1.3M至3M畫素之數位相機後端IC已與客戶共同合作進入製程驗證(design-in)階段,整體而言,預期第三季營運表現應屬審慎樂觀。

此外,華邦也於日前的董事會中通過了對WEC Investment Holding Ltd. (WIH)增資2,000萬美元,主要目的基於充實華邦以色列子公司(Winbond Israel Ltd.)的營運所需。

華邦是在四月取得美國國家半導體(NS)先進個人電腦事業處(Advanced PC Division)後,成立華邦以色列子公司(Winbond Israel Ltd.),據表示,目前已順利移轉且正式對華邦營運產生實質貢獻。





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