Elpida的4GB FB-DIMM記憶體模組有助提升系統散熱性能

Elpida公司發佈了容量達4GB的FB-DIMM (Fully Buffered Dual In-Line Memory Modules)記憶體模組，其產品編號分別為EBE41FE4AAHA-5C-E和EBE41FE4AAHA-6E-E。新元件支援最達到32GB容量的8個插槽伺服器應用平台。

此款FB-DIMM包含36片1Gb DDR2 SDRAM元件。產品採用了Elpida的stacked FBGA (sFBGA)封裝技術，實際厚度僅6.7mm，遠小於JEDEC標準的最大9.8mm規格。更細薄的記憶體模組有利於增大DIMM記憶體插槽之間的空氣流量，提升伺服器和刀片系統中的記憶體模組散熱性能。

兩項產品由256M words × 72bits ×2 Ranks組成。模組應用了36×1 Gbit DDR2 SDRAM模組，採用Elpida sFBGA封裝技術。新模組將提供兩種性能模式：PC2-4200F或者PC2-5300F。PC2-4200F模式應用於DDR2-533設備，CAS Latency (CL)為4-4-4，PC2-5300F模式應用於DDR2-667，CL=5-5-5。

這些模組的每通道資料傳輸速率為5.3GBps，在4通道配置下資料轉換速率達到21.2GBps。他們專為提升記憶體控制器時延和支援下一代高性能伺服器處理器的匯流排頻寬而設計。

新款4GB模組現可提供樣品，量產將於2005年第四季開始。更低密度的2GB、1GB、512MB FB-DIMM樣品也可提供。其中EBE41FE4AAHA-5C-E是PC2-4200F模式應用於1Gb DDR2-533設備的產品，而EBE41FE4AAHA-6E-E則是PC2-5300F模式應用於1Gb DDR2-667設備。