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Spansion推出可縮小無線設備的PoP方案

上網時間: 2005年09月16日     打印版  Bookmark and Share  字型大小:  

關鍵字:Spansion  無線  PoP  AMD  富士通 

AMD富士通共同投資的快閃記憶體公司Spansion LLC近日發表一款採用層疊封裝(Package-on-Package;PoP)的快閃記憶體樣品,將有助於客戶推出體積小巧、功能豐富的無線電話、PDA、數位相機和MP3播放器。

Spansion新推出的PoP解決方案高度大約為1.4mm,可垂直堆疊一個系統記憶體產品和多層邏輯晶片組,並進行封裝整合,以節約電路板空間、減少接腳數、簡化系統整合與提高性能,為設計人員提供很高的彈性,使手持設備製造商在無需增加無線產品體積與重量的情況下,滿足用戶對先進功能不斷增長的需求。PoP解決方案還有助於提高邏輯和記憶體的良率、簡化產品測試、縮短上市時間並大幅提高成本效率。

該公司採用間距0.65mm的128-ball、12×12mm封裝,提供8裸片的PoP解決方案,使其具有較短的線路長度和較低的匯流排電容,有助於克服新興的133MHz DDR記憶體解決方案的訊號完整性和定時問題。Spansion所採用的方法可減少接腳數量,降低邏輯產品和記憶體間的PCB佈線難度,並降低設計的複雜度。

Spansion的PoP解決方案擁有該公司每單位雙位元(two bit per cell) MirrorBit技術所具有的優勢,包括可靠性、成本、性能與容量的完美組合;利用未來即將推出的ORNAND架構,Spansion計劃進一步拓展MirrorBit技術的優勢,以滿足市場在無線手持設備領域對大容量儲存解決方案的需求,並為應用處理器提供一個最佳化的程式碼和資料儲存解決方案。





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