光電/顯示技術 
夏普3D系統級封裝適用於千萬畫素數位相機
關鍵字：3D-SiP ball pitch 顆粒間隔 Systems-In-Package 系統級封裝
夏普(Sharp)公司開發出3D系統級封裝(3D-SiP) 0.5mm顆粒間隔技術。該公司能夠將一個數位訊號處理器、快閃記憶體和同步DRAM晶片堆疊到14mm×14mm×1.7mm的堆疊中。該公司透露該技術將首先應用在數位相機上。
其底層模組在0.25mm高的基板上包含DSP，其上為整合一片32Mb快閃記憶體和一片或者兩片256Mb SDRAM的第二個模組。該技術有兩種組件，即LR38683和LR38682，用於300萬畫素到1000萬畫素的數位相機。該公司表示行動電話和PDA等行動設備製造商將從此因3D-SiP技術而受益。
(Peter Clarke)
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