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今年多晶片封裝市場成長32% 以通訊應用為主

上網時間: 2005年11月08日     打印版  Bookmark and Share  字型大小:  

關鍵字:多晶片封裝  高密度封裝  系統封裝  HDP  Information Network 

市調公司Information Network指出,行動電話、藍芽和數位相機等應用正推動高密度封裝(HDP)市場發展,預計2005年該市場成長32%,出貨量達到15億個。

HDP市場包括多晶片模組、多晶片封裝系統封裝等。預計此類封裝市場2006年進一步成長21%,出貨量達到18億個。2003年高密度封裝市場以通訊應用為主,占82.9%,其次的消費應用占11.0%。





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