Infineon與M-Systems簽訂Mobile-RAM供貨協議

M-Systems與英飛凌(Infineon)共同宣佈，雙方已簽訂一份低耗電行動記憶體(Mobile-RAM)的供貨協議，將應用於特別設計的行動通訊裝置。依據該份協議，英飛凌將提供M-Systems所需的良裸晶粒(Known Good Die，KGD) Mobile-RAM，以提供多媒體用途為主的手機DiskOnChip多層晶片封裝的記憶體模組(MCP)裝置使用。

KGD指的是英飛凌將執行晶圓成品上顆粒(die)的所有功能與品質的測試，再將它們堆疊在M-Systems的非揮發性資料儲存裝置MCP中。M-Systems表示，由於手機體積越來越小，可節省電路板空間的MCP封裝已成為主流，因此該公司選擇與英飛凌合作，加強DiskOnChip產品的供貨與技術支援能力。

英飛凌的低耗電行動記憶體號稱可提供MCP高密度、高速度、與低功率功能，與DiskOnChip技術結合，可滿足各種高頻寬行動通訊標準如EDGE、HSDPA、UMTS與WCDMA等，可提供豐富多媒體內容服務的裝置對記憶體不斷增長的需求。

以M-Systems的DiskOnChip與英飛凌的單一資料傳輸率(SDR) Mobile-RAM為基礎的MCP產品已經上市並量產。具備更高儲存密度與以DDR為主的Mobile-RAM則將在2006年上市。