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拆解Xbox 360 微軟原來賠錢賣

上網時間: 2005年11月28日     打印版  Bookmark and Share  字型大小:  

關鍵字:拆解  Xbox 360  Xbox  微軟  Microsoft 

才剛鋪貨上市的微軟Xbox 360遊戲機,至少已被三家市調公司拆解分析過了。根據Chipworks、Portelligent和iSuppli的發現,Xbox 360內部的多數專用元件都被打上了Microsoft X標記,而不是真正的原廠標記。而市調公司的拆解分析也發現,Xbox 360的材料成本遠高於其零售價格,看來微軟(Microsoft)是以賠本方式促銷其硬體。

微軟標記被印在專門為Xbox設計定製ASIC元件上面,包括CPU、I/O和視訊介面,盡管這些元件是其它半導體廠商生產的。分析師稱其為「Microsoft inside」。

Portelligent列出Xbox 360的材料清單(BOM)分析結果再度証實了該款遊戲機是賠錢貨,因此只能指望以後續的軟體來獲利。該公司估計,基本款的Xbox 360之零售價為300美元,但其整體硬體成本約為310美元。Portelligent認為,微軟指望利潤率較高的搭配系統、附件和遊戲的銷售,以彌補遊戲機本身的低獲利潤率。

而iSuppli的分析結果則是,IBM晶片和Xbox 360中的其它IC的整體成本估計為340美元。加入硬碟、DVD驅動器、封裝、RF接收器板、電源、無線控制器、纜線、印刷品和包裝,Xbox 360豪華版(Xbox 360 Premium)的整體材料清單成本達525美元,遠高於399美元的零售價。

Chipworks公司確認了IBM是X-box定製微處理器的製造商,而圖像處理器則由ATI Technologies製造。Chipworks公司還表示,其中的嵌入DRAM來自NEC,DDR3 SDRAM來自三星(Samsung)電子,NAND快閃記憶體晶片來自Hynix。

Portelligent公司則表示,三星提供所有的64MB高速圖形SDRAM,這是該設計中成本第三高的元件。該公司確認的定製ASIC,是來自矽統(SiS)和Chipidea Microelectronics SA,這些ASIC執行關鍵的介面功能。Portelligent公司還指出,次要的元件來自安森美半導體(ON Semiconductor)、ADI、Broadcom、Hynix、美國國家半導體(NS)和Cypress。

「新設計確實分別以ATI和IBM的圖形和中央處理器為中心,但其它半導體廠商也提供了相關的元件。」Portelligent公司的Carey表示。

Chipworks公司還指出,NEC的嵌入式DRAM與ATI的處理器被封裝在一起,而沒有被整合在同一個晶片之中。據該公司表示,這樣做可以針對不同元件就製程分別進行最佳化,不必進行折衷。Chipworks公司的技術情報經理Gary Tomkins表示:「Xbox廣泛採用最先進的技術,說明目前的趨勢是消費市場在推動技術的發展。」(原文連結處:Teardowns find 'Microsoft Inside' Xbox 360)

(Dylan McGrath、Spencer Chin)





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