針對300mm晶圓　NOVELLUS推出薄膜紫外熱處理系統

Novellus Systems推出SOLA，是一套針對先進介電薄膜淀積後處理的紫外熱處理(UVTP)系統。SOLA為300mm晶圓的大量產而設計，滿足下一代消費電子產品必需的新材料和製造技術需求。SOLA可實現許多先進薄膜應用，其中包括電晶體水平高應力氮化矽薄膜(HSN)和互連層致密性或多孔性低每k介電材料。

透過將紫外光與熱處理相結合，SOLA可在較低溫度下使薄膜材料的淀積後進行處理。將經過電漿體增強化學氣相淀積(PECVD)的晶圓送入SOLA後，晶圓被暴露在均勻的紫外燈下以改變薄膜性質。同時，晶圓被加熱至均勻溫度，通常為450℃或更低。

對於HSN薄膜，SOLA的紫外輻射可以促進鍵(bond)的重排和體積收縮，因而得到更高的應力以增強元件性能。對於多孔Low k薄膜，紫外輻射有利於porogen(成孔劑)的消除和介電薄膜機械強度的加強，因而有助於後續製程處理。

SOLA的紫外燈組合包括直線型雙燈管和光學反射系統，可為300mm晶圓提供均勻的紫外光輻射，且將不必要的晶片受熱和處理結果不均勻等後果的紅外線(IR)線控制在最小程度。SOLA具有多平台順序處理(MSST)技術，提供高處理能力和業界領先的處理不均勻程度(小於2%)。

Novellus介紹，SOLA是市場上首套可獨立控制各處理平台的紫外光強度、溫度和處理時間的UVTP系統。該公司資深副總裁兼PECVD和電鍍填充事業部總經理Tim Archer說：「我們可以調節SOLA提供的輻射能量，以滿足各種薄膜材料處理的需要。盡管目前的應用領域集中於多孔Low k薄膜和HSN薄膜，我們預期可能會有其它薄膜材料也可以得益於SOLA的製程靈活性。」

同時，高生產率SOLA平台組合了淨化硬體，將晶圓處理過程中的清理要求降到最低程度。在每次清理之前，SOLA可以處理100多片含porogen的晶圓，其淨化功效據稱比產業平均水平高20倍。