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針對300mm晶圓 NOVELLUS推出薄膜紫外熱處理系統

上網時間: 2005年12月12日     打印版  Bookmark and Share  字型大小:  

關鍵字:晶圓生產  介電薄膜  Novellus Systems  Novellus  紫外熱處理 

Novellus Systems推出SOLA,是一套針對先進介電薄膜淀積後處理的紫外熱處理(UVTP)系統。SOLA為300mm晶圓的大量產而設計,滿足下一代消費電子產品必需的新材料和製造技術需求。SOLA可實現許多先進薄膜應用,其中包括電晶體水平高應力氮化矽薄膜(HSN)和互連層致密性或多孔性低每k介電材料。

透過將紫外光與熱處理相結合,SOLA可在較低溫度下使薄膜材料的淀積後進行處理。將經過電漿體增強化學氣相淀積(PECVD)的晶圓送入SOLA後,晶圓被暴露在均勻的紫外燈下以改變薄膜性質。同時,晶圓被加熱至均勻溫度,通常為450℃或更低。

對於HSN薄膜,SOLA的紫外輻射可以促進鍵(bond)的重排和體積收縮,因而得到更高的應力以增強元件性能。對於多孔Low k薄膜,紫外輻射有利於porogen(成孔劑)的消除和介電薄膜機械強度的加強,因而有助於後續製程處理。

SOLA的紫外燈組合包括直線型雙燈管和光學反射系統,可為300mm晶圓提供均勻的紫外光輻射,且將不必要的晶片受熱和處理結果不均勻等後果的紅外線(IR)線控制在最小程度。SOLA具有多平台順序處理(MSST)技術,提供高處理能力和業界領先的處理不均勻程度(小於2%)。

Novellus介紹,SOLA是市場上首套可獨立控制各處理平台的紫外光強度、溫度和處理時間的UVTP系統。該公司資深副總裁兼PECVD和電鍍填充事業部總經理Tim Archer說:「我們可以調節SOLA提供的輻射能量,以滿足各種薄膜材料處理的需要。盡管目前的應用領域集中於多孔Low k薄膜和HSN薄膜,我們預期可能會有其它薄膜材料也可以得益於SOLA的製程靈活性。」

同時,高生產率SOLA平台組合了淨化硬體,將晶圓處理過程中的清理要求降到最低程度。在每次清理之前,SOLA可以處理100多片含porogen的晶圓,其淨化功效據稱比產業平均水平高20倍。





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