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最新無鉛研究揭示全新鋼板設計準則

上網時間: 2005年12月21日     打印版  Bookmark and Share  字型大小:  

關鍵字:無鉛錫膏  鋼板印刷  瞭解無鉛批量擠壓印刷製程的鋼板需求  錫膏  DEK 

DEK日前公佈了新版無鉛錫膏鋼板印刷的研究報告,這份名為《瞭解無鉛批量擠壓印刷製程的鋼板需求》的報告指出,開孔尺寸應如何擴大以確保足夠的沾錫力,並防止因錫膏對焊墊和元件對焊墊偏移而發生的立碑現象;並指出使用封閉式印刷頭和鎳網板對提昇品質和良率的重要性。

DEK表示,這這份報告中所提及的所有偏差情況在任何製造環境中都無法避免,意味著製造商必須針對無鉛印刷而重新將鋼板最佳化,以確保達到與含鉛製程相當的良率。該報告還指出這個問題在尺寸為0402及以下的小型元件中更為普遍。

DEK總共測試了67種新開孔特性,包括不同的尺寸、寬深比、形狀和鋼板厚度,從中找出開孔特性所需的改變。報告顯示,重點應在於確保較大的錫膏體積,以便補償無鉛錫膏較低沾錫力的特性。當黏著小晶片元件時,這些沾錫力有助於在迴焊時固定元件。元件、焊錫塗敷和錫膏之間的輕微不對準會使得沾錫力不平衡,從而增加產生立碑的風險。

該報告同時指出,無論使用含鉛或無鉛錫膏,能完美對中的網板印刷製程都可以獲得很好的效果。但這樣的製程只能在實驗室的條件下出現,顯然無法在生產環境中實現。因此,裝配廠商必須確保其鋼板已針對無鉛印刷而最佳化。目前這份報告可從DEK網站www.dek.com下載。





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