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RFMD擴展在中國大陸的封裝營運

上網時間: 2005年12月23日     打印版  Bookmark and Share  字型大小:  

關鍵字:RF Micro Devices  RFMD  封裝  半導體 

RF Micro Devices (RFMD)宣佈該公司將擴展其於中國大陸的封裝營運,並預計於2006年第三季上線,該公司期望可增加RFMD內部封裝產能約50%,以反映該公司當前約25%的封裝需求。

RFMD於2005年建立的封裝營運據點位於中國北京。於此之前,該公司將所有半導體封裝服務外包給封裝協力廠商。但藉由日趨提升的內部自有封裝產能,RFMD大幅強化其供應鏈,相較於外發零件封裝給協力廠商而言,更能降低製造成本,也使該公司的毛利持續增加。

因此,該公司並表示,由於RFMD在傳輸模組及行動電話收發器市佔率持續成長,以及對於2006年的成長預期,此次的封裝擴展將可為客戶提供足夠產能,並滿足其降低成本的需求。此外,由於封裝與測試位於同一地點,更有助於使其縮短生產週期與降低庫存成本。





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