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半導體前景光明 但供應鏈隱患卻可產生骨牌效應

上網時間: 2005年12月23日     打印版  Bookmark and Share  字型大小:  

關鍵字:SEMI  SEMI Europe  半導體產業  矽材料  供應鏈 

據市場研究機構SEMI Europe報告,雖然全球半導體產業預期未來兩年將出現成長,但晶圓廠的產能利用率、矽材料的供應以及供應鏈環節等不確定性,都可能為晶片廠商帶來意想不到的麻煩。

在上述這些因素中,供應鏈環節的情況可能最令人擔憂。SEMI Europe發言人之一,意法半導體(ST)供應鏈總經理Otto Kosgalwies表示,許多封裝與測試代工廠商的現有投資無法取得足夠的投資報酬率,因此無力對設備和技術進行升級。而目前半導體產業都將大部份封裝與測試業務外包,因此可能在具有災難破壞力的骨牌效應(domino effect)下簡單地就讓供應鏈全然失效。

市場分析機構曾預計晶片市場2006年成長6.0%,2007年增幅會更大。SEMI Europe認為,大多數預測2007年該市場成長率超過10%。但是,這些預測都沒有考慮到封裝與測試服務或晶片製造設備的供應的局限性。SEMI Europe的總裁Heinz Kundert表示,光電設備產業的迅速成長使晶圓供應商難以滿足需求。他認為:「晶圓供應短缺的局面將會持續兩到三年。」

晶圓廠的產能利用率在過去兩年來穩定提高,目前達到92%或者更高的水平。為了新一代的技術,晶圓廠可說是負荷過重,因此產能利用率的提升對他們來說是個好消息,但也顯示他們將不會勉強購入新的設備。不過,日前SEMI的報告卻認為,半導體製造設備供應商明年預期的全球市場成長可達到9.1%,接近360億美元。

此外,盡管製造商向300mm晶圓過渡的速度快於預期,但200mm晶圓生產線也尚未過時,且一直處於高速運轉狀態。Kosgalwies表示:「200mm晶圓還將存在一段相當長的時間。」但是,矽的供應是限制其生產的主要因素。他表示,200mm晶圓的供應問題其實要比300mm晶圓更為嚴重。

供應鏈的情況有可能帶來嚴重問題。許多供應商把封裝與測試業務外包出去。「有些轉包商的債務相當於其年銷售額。」Kosgalwies表示,「後端環節不久可能會成為限制產業發展的因素。如果供應鏈中的某個環節出現問題,很快就會出現所謂災難性的骨牌效應。」(原文連結處:Neglect suppliers at your peril, warns SEMI Europe)

(Christoph Hammerschmidt)





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