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3M Electronics嵌入式電容器材料達到RoHS要求

上網時間: 2006年01月06日     打印版  Bookmark and Share  字型大小:  

關鍵字:RoHS指令  嵌入式電容器材料  去耦電容器  表面安裝電容器  汽車電子 

3M Electronics日前宣佈,其層壓、嵌入式電容器材料達到RoHS指令要求,該材料可幫助OEM和印刷電路板製造商滿足車載、可攜式和軍用產品等空間受限的應用設計需求。該公司表示,3M嵌入式電容器材料的介質厚度達到8us、電容器密度達到每平方英吋大於10nF,使之成為現有電路板嵌入式平面電容器中最薄、電容器密度最高的材料。

該層壓材料使高速數位印刷電路板的設計人員和製造商在實現高速設計同時簡化設計折衷。在印刷電路板中作為電源和地層時,該材料可以成為電路板內部的共享去耦電容器,因而可以取消許多(過去必須採用的)分離表面安裝電容器並削減穿孔的數量。

此外,該層壓材料也增加了電路板的可用區域,使訊號傳輸更快、EMI輻射更低,並節省電源分佈設計和電路板排版的工程設計時間。印刷電路板製造商可以將該材料用於汽車、軍事、自動測試設備、電腦和通訊,它相容於包括雷射鑽孔在內的所有剛性和可撓性電路板加工製程,而且不必向3M購買授權即可使用。




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