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Vishay推出VSMP超高精度表面貼裝BMZF電阻

上網時間: 2006年01月10日     打印版  Bookmark and Share  字型大小:  

關鍵字:Vishay Intertechnology  VSMP  表面貼裝  Bulk Metal Z Foil  Bulk Metal 

Vishay Intertechnology宣佈推出VSMP系列超高精度表面貼裝Bulk Metal Z Foil (電阻晶片額定功率達750mW" target=_blank>BMZF)電阻,在70℃時可具有750mW的高額定功率與低至±0.005%的長期穩定性、低於±0.2ppm/℃的超低典型TCR、在額定功率時±5ppm的出色PCR與±0.01%低容差等特性的元件。

VSMP系列包含VSMP0805、VSMP1206、VSMP1506、VSMP2010與VSMP2512等五種表面貼裝封裝尺寸的電阻,最大額定功率介於200mW∼750mW,電阻值範圍介於10Ω∼150kΩ,並可根據要求而提供更低及更高值。這些元件在最大功率時可實現±0.01%的出色負載壽命穩定性,在功率更低時甚至可實現±0.005%的更高穩定性。採用創新型的Bulk Metal Z Foil技術大幅降低了電子元件對周圍環境變化與應用功率變化的敏感度,使設計者確保固定電阻應用中的高精確度。

VSMP電阻還具有低於0.05μV/℃的低熱EMF、低於0.1ppm/V的電壓係數、低於0.08μH的電感,以及不足1ns的更快反應時間。這些電阻產生的雜訊不足-40dB或無雜訊。此外,這些電阻還具有無鉛(Pb)及錫/鉛合金端子塗層。

這些新型電阻主要針對在負載和極端環境條件下需要具有超低總誤差預算的超高精度、超級穩定與可靠電阻的應用。該VSMP系列電阻可應用在自動測試設備、高精度儀錶、實驗室、工業及醫療設備、先進立體聲系統、電子顯微鏡等電子束掃描與記錄設備、軍事、航空、航運及井下儀錶與通訊系統等。




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